热流传感器系统的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| ·课题背景及意义 | 第8-12页 |
| ·热流传感器的产生与发展 | 第8-10页 |
| ·热流传感器的分类 | 第10-12页 |
| ·热流传感器的应用 | 第12页 |
| ·国内外研究现状 | 第12-14页 |
| ·本论文的研究内容 | 第14-16页 |
| 2 热流传感器原理 | 第16-31页 |
| ·热电偶原理 | 第16-19页 |
| ·导热系数λ测定及推导 | 第19-24页 |
| ·温—时积分法 | 第19-21页 |
| ·圆柱状样品径向导热法 | 第21-24页 |
| ·圆箔式热辐射传感器原理 | 第24-26页 |
| ·基本公式推导 | 第26-28页 |
| ·康铜箔中心的温度 | 第28-29页 |
| ·康铜箔辐射出的热流 | 第29-30页 |
| ·本章小节 | 第30-31页 |
| 3 仿真及结果分析 | 第31-41页 |
| ·仿真思路及要达到的目标 | 第31页 |
| ·基于隐函数的仿真 | 第31-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 4 热流传感器硬件测试电路的实现 | 第41-54页 |
| ·热辐射传感器测试系统硬件电路的设计 | 第41-45页 |
| ·采集系统的功能描述 | 第41-42页 |
| ·滤波放大电路 | 第42页 |
| ·AD 转换电路 | 第42-43页 |
| ·USB 相关电路 | 第43-44页 |
| ·422 通信电路 | 第44-45页 |
| ·温度监测电路 | 第45页 |
| ·系统主要芯片的介绍 | 第45-49页 |
| ·AD623 仪表放大器 | 第45-46页 |
| ·滤波芯片 OPA2340 | 第46页 |
| ·AD 转换 MAX187 | 第46-47页 |
| ·USB 转串口芯片 PL2303 | 第47页 |
| ·检测热沉温度芯片 MAX6675 | 第47-49页 |
| ·主控芯片 AT89C52 | 第49页 |
| ·电路调试实验结果及分析 | 第49-54页 |
| 5 传感器结构设计 | 第54-60页 |
| ·传感器的基本结构 | 第54-56页 |
| ·绝热材料的使用 | 第56-57页 |
| ·圆箔焊接问题及解决 | 第57-59页 |
| ·解决方案一 | 第58页 |
| ·解决方案二 | 第58-59页 |
| ·解决方案三 | 第59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 6 结论与展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 附录1 采集电路 | 第65-66页 |
| 附录2 部分 MATLAB 程序 | 第66-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 攻读硕士期间发表的论文及参与的科研工作 | 第76页 |
