| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-14页 |
| ·研究背景 | 第11页 |
| ·课题研究内容和意义 | 第11-12页 |
| ·国内外研究现状 | 第12-13页 |
| ·课题研究路线 | 第13-14页 |
| 第二章 研究的两类生产优化问题及基于的算法介绍 | 第14-22页 |
| ·两类优化问题介绍 | 第14-17页 |
| ·二维板材组包排样优化问题 | 第14-15页 |
| ·LED贴装路径顺序优化问题 | 第15-16页 |
| ·两类优化问题的研究现状 | 第16-17页 |
| ·进化算法介绍 | 第17-19页 |
| ·进化算法基本原理 | 第18页 |
| ·进化算法的结构 | 第18-19页 |
| ·差分进化算法 | 第19-22页 |
| ·差分进化算法基本原理 | 第19-20页 |
| ·标准差分进化算法 | 第20-22页 |
| 第三章 基于离散差分进化算法的二维板材组包排样问题的应用研究 | 第22-41页 |
| ·二维矩形板材组包排样问题描述及数学模型 | 第22-24页 |
| ·问题描述 | 第22-23页 |
| ·数学模型 | 第23-24页 |
| ·二维矩形件排样算法比较及改进 | 第24-30页 |
| ·最低水平线算法（LHL） | 第24-26页 |
| ·基于阶梯式半标准化排放算法（SSNP) | 第26-27页 |
| ·基于最低水平线的空隙可再利用启发式算法（LHL-GRHA） | 第27-30页 |
| ·基于离散差分进化算法的二维板材组包排样问题求解 | 第30-35页 |
| ·底板的选择 | 第31页 |
| ·基于序列的解的编码 | 第31页 |
| ·基于最低水平线的空隙可再利用启发式算法的解码 | 第31-32页 |
| ·初始解求解 | 第32-33页 |
| ·变异操作 | 第33页 |
| ·交叉操作 | 第33-34页 |
| ·针对存在规格相同的板材去情况的邻近策略 | 第34页 |
| ·强制设置操作 | 第34页 |
| ·选择操作 | 第34-35页 |
| ·终止准则 | 第35页 |
| ·DDE算法流程 | 第35-36页 |
| ·实验结果 | 第36-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 基于离散差分进化算法的LED贴装顺序优化问题的应用研究 | 第41-59页 |
| ·LED贴装路径顺序优化问题 | 第41-50页 |
| ·贴片机的贴装构造及LED贴装与弯脚过程描述 | 第41-43页 |
| ·LED贴装路径优化问题的描述与转化 | 第43-44页 |
| ·VRP问题及其常用求解方法 | 第44-45页 |
| ·LED贴装路径优化问题模型 | 第45-50页 |
| ·使用最近邻算法求解分组路径——Hamilton回路问题 | 第50-51页 |
| ·最近邻算法（NNH） | 第50-51页 |
| ·使用NNH求解分组路径 | 第51页 |
| ·应用离散差分进化算法求解LED贴装路径顺序问题 | 第51-55页 |
| ·LED分块初始化 | 第52-53页 |
| ·基于序列的解的编码 | 第53页 |
| ·基于最近邻算法求解Hamilton回路的解码 | 第53页 |
| ·变异操作 | 第53页 |
| ·交叉操作 | 第53-54页 |
| ·选择操作 | 第54页 |
| ·终止准则 | 第54页 |
| ·基于离散差分进化算法求解流程 | 第54-55页 |
| ·实验结果 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 总结与展望 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 附件 | 第68页 |
