首页--工业技术论文--自动化技术、计算机技术论文--计算技术、计算机技术论文--电子数字计算机(不连续作用电子计算机)论文--总线、通道论文

PCIE2.0远距离传输的研究与实现

摘要第1-10页
ABSTRACT第10-11页
第一章 绪论第11-16页
   ·课题背景第11-12页
   ·国内外研究现状第12-13页
   ·课题研究目的与意义第13-14页
   ·论文主要内容与组织结构第14-16页
第二章 PCI Express 2.0 体系结构研究.第16-28页
   ·PCI Express 架构概述第17-21页
     ·PCI Express 简介和系统组成第17-19页
     ·PCI Express 数据传输第19页
     ·PCI Express 协议层次结构第19-21页
   ·PCI Express 接口电气特性第21-26页
     ·PCI Express 物理层架构第21-23页
     ·PCI Express 链路训练第23-25页
     ·8B/10B 编码技术第25-26页
   ·PCIE 接口高速收发器.第26-27页
   ·本章小结第27-28页
第三章 高速串行传输中的信号完整性分析第28-41页
   ·高速串行传输中SI 问题分析第28-32页
   ·高速信号和差分传输线第32-35页
     ·高速信号的特征第32-33页
     ·差分信号与差分对第33-34页
     ·奇模、偶模与差分阻抗第34-35页
     ·差分信号的主要应用第35页
   ·差分过孔模型第35-40页
     ·过孔概述第35-36页
     ·差分过孔建模与优化第36-40页
   ·本章小结第40-41页
第四章 PCI Express 信号传输第41-53页
   ·高速背板传输系统架构第41-46页
     ·项目背景介绍第41-42页
     ·计算刀片设计第42-43页
     ·互连系统设计第43-46页
   ·高速串行链路的信号均衡第46-48页
     ·均衡的必要性第46页
     ·均衡解决方案第46-48页
   ·信号中继第48-52页
     ·GN1406 结构与功能第48-49页
     ·GN1406 电气特性.第49-50页
     ·GN1406 芯片使用配置第50-52页
   ·本章小结第52-53页
第五章 高速串行链路多板传输的仿真第53-70页
   ·仿真概述第53-59页
     ·仿真概述第53-56页
     ·仿真软件介绍第56-57页
     ·IBIS 仿真模型第57-58页
     ·SPICE 仿真模型第58-59页
   ·频域仿真第59-61页
     ·仿真拓扑结构第59-60页
     ·链路S 参数第60-61页
   ·时域仿真第61-68页
     ·信号速率2.5Gbps第62-64页
     ·信号速率5Gbps第64-68页
   ·系统设计实现第68-69页
   ·本章小结第69-70页
第六章 结论第70-71页
   ·本文工作总结第70页
   ·下一步工作展望第70-71页
致谢第71-72页
参考文献第72-74页
攻读硕士期间已发表录用的论文第74页

论文共74页,点击 下载论文
上一篇:YHFT-DSPX片内存储器的设计与实现
下一篇:新型DSP访存系统研究与设计