| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·引言 | 第7-9页 |
| ·CaF_2晶体性质概述 | 第9-11页 |
| ·研究目的和意义 | 第11-12页 |
| ·本课题主要研究内容 | 第12-13页 |
| 第二章 化学机械抛光 CaF_2晶体理论分析 | 第13-23页 |
| ·CMP技术概述 | 第13-17页 |
| ·CMP技术的应用现状 | 第17-19页 |
| ·CMP机理研究 | 第19-21页 |
| ·化学机械抛光CaF_2晶体理论及实验分析 | 第21-23页 |
| 第三章 几种主要工艺参数对CMP的影响分析 | 第23-32页 |
| ·抛光实验准备阶段 | 第23-25页 |
| ·抛光参数实验分析 | 第25-32页 |
| 第四章 抛光实验及结果分析 | 第32-39页 |
| ·抛光实验 | 第32-33页 |
| ·抛光表面检测 | 第33-39页 |
| 第五章 抛光后清洗 | 第39-44页 |
| ·清洗原理 | 第39-42页 |
| ·CaF_2晶体CMP后清洗 | 第42-44页 |
| 第6章 结论 | 第44-45页 |
| 致谢 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-47页 |