MEMS电场传感器的设计与工艺研究
| 第一章 绪论 | 第1-19页 |
| 1．1 电场传感器的研究意义 | 第7页 |
| 1．2 微机电系统技术及相关工艺回顾 | 第7-15页 |
| 1．3 MEMS电场传感器的发展现状 | 第15-17页 |
| 第一章参考文献 | 第17-19页 |
| 第二章 MEMS电场传感器的工作原理 | 第19-30页 |
| 2．1 电场屏蔽原理 | 第19-25页 |
| 2．1．1 电极遮挡屏蔽方式 | 第19-20页 |
| 2．1．2 边缘效应屏蔽方式 | 第20-21页 |
| 2．1．3 孔阵列屏蔽方式 | 第21页 |
| 2．1．4 几种屏蔽方式的比较 | 第21-25页 |
| 2．2 器件的静电激振原理 | 第25-27页 |
| 2．3 器件的信号检测原理 | 第27-28页 |
| 2．4 本章小结 | 第28-29页 |
| 第二章参考文献 | 第29-30页 |
| 第三章 MEMS电场传感器设计方案 | 第30-42页 |
| 3．1 屏蔽、感应电极对的设计与实现 | 第30-36页 |
| 3．1．1 硅—玻璃衬底复合结构 | 第30-32页 |
| 3．1．2 硅膜屏蔽电极 | 第32-33页 |
| 3．1．3 金属薄膜屏蔽电极 | 第33-34页 |
| 3．1．4 多晶硅薄膜电极 | 第34-36页 |
| 3．2 振动单元设计 | 第36-41页 |
| 3．2．1 电容阵列驱动结构 | 第36-38页 |
| 3．2．2 平行板驱动结构 | 第38-39页 |
| 3．2．3 梁的设计 | 第39-41页 |
| 3．3 本章小结 | 第41页 |
| 第三章参考文献 | 第41-42页 |
| 第四章 理论计算及模拟仿真 | 第42-58页 |
| 4．1 有限元方法及ANSYS软件简介 | 第42-43页 |
| 4．2 电荷感应仿真及感应电流的计算 | 第43-47页 |
| 4．2．1 遮挡屏蔽方式仿真 | 第43-45页 |
| 4．2．2 边缘效应屏蔽方式仿真 | 第45-47页 |
| 4．3 动力学分析及感应电流计算 | 第47-56页 |
| 4．3．1 体加工平行振动式电场传感器 | 第47-51页 |
| 4．3．2 表面加工平行振动式电场传感器 | 第51-53页 |
| 4．3．3 体加工垂直振动式电场传感器 | 第53-56页 |
| 4．4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第四章参考文献 | 第57-58页 |
| 第五章 MEMS电场传感器的工艺分析 | 第58-70页 |
| 5．1 表面加工平行振动式传感器流片方案 | 第58-60页 |
| 5．2 体加工平行振动式电场传感器 | 第60-67页 |
| 5．2．1 工艺流程 | 第60-62页 |
| 5．2．2 工艺分析 | 第62-67页 |
| 5．3 针对性工艺研究 | 第67-69页 |
| 5．3．1 静电键和 | 第67页 |
| 5．3．2 KOH溶液体硅溶蚀 | 第67-69页 |
| 5．4 本章小结 | 第69页 |
| 第五章参考文献 | 第69-70页 |
| 第六章 体加工平行振动式电场传感器的改进 | 第70-73页 |
| 6．1 振动结构释放工艺的改进 | 第70页 |
| 6．2 差分检测电极设计 | 第70-72页 |
| 6．3 屏蔽电极的加固 | 第72-73页 |
| 第七章 结论与展望 | 第73-75页 |
| 7．1 全文总结 | 第73页 |
| 7．2 成果小结 | 第73-74页 |
| 7．2 创新点 | 第74页 |
| 7．3 展望 | 第74-75页 |
| 发表论文及成果清单 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
