首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--专用集成电路论文

Si/SOI MMIC无源器件研究

摘要第1-8页
第一章 绪论第8-18页
   ·研究背景及目的意义第8-9页
   ·硅微电子技术的发展第9-10页
   ·硅集成电路面临的瓶颈第10-11页
   ·SOI 技术第11-15页
     ·SOI 相对于体硅技术的优越性第12页
     ·SOI 市场前景第12-13页
     ·SOI 制备技术第13-15页
   ·MMIC 基本无源元件第15-17页
   ·论文的研究内容第17-18页
第二章 传输线理论与微波双端口网络第18-28页
   ·传输线方程及其解第18-22页
   ·S参数与双端网络第22-24页
   ·双端口网络参数的转换第24-28页
第三章 共面波导传输线损耗特性研究第28-35页
   ·共面波导结构第28-29页
   ·影响CPW 线传输损耗的因素第29-30页
   ·不同材料上共面波导线的损耗特性第30-34页
     ·低阻硅上共面波导传输线损耗分析第30-32页
     ·SOI 衬底上共面波导第32-34页
   ·小结第34-35页
第四章 在片集成电感第35-51页
   ·硅集成电感的结构和等效模型第35-39页
     ·平面螺旋电感第35-38页
     ·层叠螺旋电感第38-39页
   ·螺旋电感值分析第39-43页
     ·螺旋电感感应原理第40-41页
     ·平面螺旋电感值的简单表达式第41-43页
   ·提高螺旋电感Q 值的途径第43-50页
     ·集成电感寄生效应对Q 值的影响第44-49页
     ·提高集成电感Q 值的方法第49-50页
   ·小结第50-51页
第五章 片上电感实验、测试和工艺第51-70页
   ·微带集成电感器件制作过程第51-54页
     ·微带结构的器件制作工艺第51-53页
     ·平面螺旋电感流片工艺第53-54页
   ·平面螺旋电感版图的的设计第54-62页
     ·S 参数测试系统第56-57页
     ·无通孔共面波导到微带的转换效应第57-59页
     ·针对测试系统集成电感版图的变化第59-60页
     ·去嵌入(De_embedding)对电感测试的重要性第60-62页
   ·测试结果分析第62-69页
   ·小结第69-70页
第六章 全文结论第70-71页
致谢第71-72页
个人简历第72页
硕士期间发表的论文第72页
硕士期间参与的科研项目第72-73页
参考文献第73-75页

论文共75页,点击 下载论文
上一篇:中法经贸关系探索
下一篇:EVA及其信息含量研究