| 第一章 绪论 | 第1-16页 |
| §1．1 Mo-Cu合金的性能特点 | 第7-8页 |
| §1．2 Mo-Cu合金的国内外研究现状 | 第8-12页 |
| §1．3 Mo-Cu合金的致密化条件和影响因素 | 第12-14页 |
| 1．3．1 Mo-Cu合金的孔隙率对其传导性能的到影响 | 第12-13页 |
| 1．3．2 Mo-Cu合金的致密化条件和影响因素 | 第13-14页 |
| §1．4 本课题的研究意义和内容 | 第14-16页 |
| 1．4．1 本课题研究意义 | 第14页 |
| 1．4．2 本课题的研究内容 | 第14-16页 |
| 第二章 Mo-Cu粉末的机械合金化及烧结工艺 | 第16-24页 |
| §2．1 Mo-Cu复合粉末的机械合金化工艺 | 第16-18页 |
| 2．1．1 实验用材料及试剂 | 第16-17页 |
| 2．1．2 实验设备 | 第17页 |
| 2．1．3 Mo-Cu粉末的机械合金化 | 第17-18页 |
| §2．2 烧结生坯的压制 | 第18-20页 |
| §2．3 生坯的烧结工艺 | 第20-24页 |
| 2．3．1 液相烧结工艺 | 第20-23页 |
| 2．3．2 固相烧结试验 | 第23-24页 |
| 第三章 机械合金化法Mo-Cu烧结合金的性能研究 | 第24-41页 |
| §3．1 机械合金化Mo-Cu复合粉末的性能研究 | 第24-29页 |
| 3．1．1 Mo-Cu复合粉末的形貌分析 | 第24-27页 |
| 3．1．2 Mo-Cu复合粉末的粒度分析 | 第27页 |
| 3．1．3 复合粉末的X—ray分析 | 第27-29页 |
| §3．2 MO-Cu烧结体的密度研究 | 第29-37页 |
| 3．2．1 密度的测量 | 第29-30页 |
| 3．2．2 烧结体密度与球磨时间的关系研究 | 第30-31页 |
| 3．2．3 生坯的压制密度与烧结体密度的关系研究 | 第31-33页 |
| 3．2．4 烧结温度和烧结时间与烧结体密度的关系研究 | 第33-35页 |
| 3．2．5 Ni、NH_4Cl活化剂的加入对烧结体密度的影响 | 第35-37页 |
| §3．3 Mo-Cu烧结体的组织 | 第37-39页 |
| 3．3．1 金相试样的制备 | 第37页 |
| 3．3．2 Mo-Cu合金的组织 | 第37-39页 |
| §3．4 固相烧结Mo-Cu合金与液相烧结Mo-Cu合金对比研究 | 第39页 |
| §3．5 Mo-Cu粉末体烧结密度变化规律总结 | 第39-41页 |
| 第四章 Mo-Cu合金的机械合金化机理和致密化机理 | 第41-55页 |
| §4．1 Mo-Cu复合粉末的机械合金化机理 | 第41-46页 |
| 4．1．1 机械合金化的基本原理 | 第41-42页 |
| 4．1．2 合金化过程中复合粉末的能量计算 | 第42-46页 |
| §4．2 烧结的基本过程和致密化机理 | 第46-55页 |
| 4．2．1 Mo-Cu粉末烧结的基本过程 | 第46-47页 |
| 4．2．2 固相烧结阶段的致密化机理 | 第47-50页 |
| 4．2．3 液相烧结阶段的致密化机理 | 第50-51页 |
| 4．2．4 Ni、NH_4Cl活化机理的研究 | 第51-55页 |
| 第五章 结论 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-59页 |
| 附录1—5： 粉末粒度分析结果 | 第59-64页 |
| 附录6 密度测试结果 | 第64-65页 |
