| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| CONTENTS | 第12-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-25页 |
| ·概述 | 第15-22页 |
| ·研究背景 | 第15-17页 |
| ·微钻磨损的国内外研究现状 | 第17-20页 |
| ·微钻折断扭断的国内外研究 | 第20-21页 |
| ·本课题研究的意义 | 第21-22页 |
| ·本文研究的主要内容与主要思路 | 第22-25页 |
| ·课题来源 | 第22页 |
| ·本文主要研究内容 | 第22-23页 |
| ·本文主要研究思路 | 第23-24页 |
| ·论文的主要结构 | 第24-25页 |
| 第二章 印刷电路板孔钻削实验与研究方法 | 第25-44页 |
| ·实验系统 | 第25-32页 |
| ·PCB材料 | 第25-27页 |
| ·实验用钻头 | 第27-29页 |
| ·实验仪器与设备 | 第29-32页 |
| ·实验方案和测试分析方法 | 第32-43页 |
| ·PCB微孔加工过程高速摄像观察 | 第32-33页 |
| ·PCB微孔加工的钻削力 | 第33-34页 |
| ·PCB微孔钻削温度 | 第34-37页 |
| ·印刷电路板/硬质合金之间的摩擦磨损实验 | 第37-39页 |
| ·印刷电路板与微钻组份之间的粘附与腐蚀实验 | 第39页 |
| ·基于田口方法与信噪比分析的PCB高速钻削正交实验 | 第39-43页 |
| 本章小结 | 第43-44页 |
| 第三章 印刷电路板/硬质合金副的磨损特性研究 | 第44-59页 |
| ·钻头磨损 | 第44-47页 |
| ·在不同温度下树脂与微钻之间的粘附观察 | 第44-45页 |
| ·PCB钻削钻头表面微观磨损与破损的观察与分析 | 第45-46页 |
| ·在不同温度下PCB基材与微钻之间的腐蚀观察 | 第46-47页 |
| ·印刷电路板与微钻之间的摩擦磨损 | 第47-58页 |
| ·磨损表面特征 | 第48-51页 |
| ·印刷电路板与微钻之间的摩擦温度特征 | 第51-52页 |
| ·摩擦温度与摩擦因素之间的关系 | 第52-54页 |
| ·摩擦系数变化规律 | 第54-58页 |
| 本章小结 | 第58-59页 |
| 第四章 微细钻头钻削PCB的钻削力与钻削温度研究 | 第59-82页 |
| ·钻削力的影响因素及分析 | 第59-65页 |
| ·印刷电路板高速钻削的钻削力特征 | 第59-60页 |
| ·钻削参数对钻削力的影响 | 第60-64页 |
| ·印刷电路板性能对钻削力的影响 | 第64-65页 |
| ·钻削温度的影响因素及分析 | 第65-71页 |
| ·红外摄像仪的温度标定 | 第65-66页 |
| ·印刷电路板高速钻削的钻削温度特征 | 第66-67页 |
| ·钻削印刷电路板单一材料时的钻削温度 | 第67-68页 |
| ·钻削参数对钻削温度的影响 | 第68-71页 |
| ·以最小钻削力为目标的工艺参数正交实验优化分析 | 第71-74页 |
| ·直观分析 | 第71-73页 |
| ·方差分析 | 第73-74页 |
| ·工艺参数最优水平组合的综合评定 | 第74页 |
| ·刀具磨损对钻削力的影响 | 第74-75页 |
| ·以最小钻削温度为目标的工艺参数正交实验优化分析 | 第75-78页 |
| ·直观分析 | 第75-77页 |
| ·方差分析 | 第77-78页 |
| ·工艺参数最优水平组合的综合评定 | 第78页 |
| ·钻削温度与接触面积之间的关系 | 第78-79页 |
| ·钻削温度与钻头磨损之间的关系 | 第79-81页 |
| 本章小结 | 第81-82页 |
| 结论与展望 | 第82-84页 |
| 一、结论 | 第82-83页 |
| 二、展望 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-89页 |
| 附录 | 第89-91页 |
| 攻读学位期间发表论文 | 第91-93页 |
| 致谢 | 第93页 |