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新型硅麦克风的设计与分析

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第1章 绪论第10-13页
   ·MEMS 概论第10-11页
   ·硅麦克风的特点第11-12页
   ·本论文的工作重点第12-13页
第2章 新型硅麦克风的建模第13-22页
   ·MEMS CAD 的介绍第13-14页
   ·声学模型原理第14-16页
     ·声阻第14页
     ·声容第14-15页
     ·声质量第15-16页
   ·新型硅麦克风的建模第16-19页
     ·模型分析第16-17页
     ·类比电路第17页
     ·声学部分第17-18页
     ·力学部分第18-19页
   ·电学部分第19-20页
   ·小结第20-22页
第3章 新型硅麦克风的设计第22-35页
   ·硅麦克风的动力学分析第22-28页
     ·电容式硅麦克风的影响因素第22-23页
     ·压膜空气阻尼第23-24页
     ·雷诺公式第24-27页
     ·圆形平板振膜的压膜阻尼第27-28页
   ·圆形振膜的振动分析第28-31页
     ·平板圆形振膜的振动分析第28-29页
     ·褶皱圆形振膜的振动分析第29-31页
   ·新型硅麦克风的设计第31-33页
   ·小结第33-35页
第4章 基于有限元软件ANSYS 的新型硅麦克风分析第35-51页
   ·ANSYS 软件的介绍第35页
   ·ANSYS 的文件第35-36页
   ·ANSYS 的分析步骤第36-38页
     ·建立有限元模型第36-38页
   ·圆形振膜的ANSYS 分析第38-46页
     ·线性静力分析第38-42页
     ·动力学分析第42-46页
   ·褶皱圆形振膜的ANSYS 仿真第46-50页
     ·褶皱模型的建立第47页
     ·定义单元类型,划分网格第47-48页
     ·求解和后处理第48页
     ·后处理第48-50页
   ·小结第50-51页
第5章 新型硅麦克风的加工工艺第51-58页
   ·微电子机械系统工艺第51页
   ·新型硅麦克风的制作第51-55页
     ·振膜的制作第52-53页
     ·背极板的制作第53-55页
     ·牺牲层的制作第55页
     ·电极的制作第55页
   ·制作流程图第55-57页
   ·小结第57-58页
第6章 新型硅麦克风测试平台的搭建第58-61页
结束语第61-62页
致谢第62-63页
参考文献第63-67页
附录1第67-68页
详细摘要第68-70页

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