低温烧结纳米银焊膏连接大功率LED封装的可靠性研究
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 文献综述 | 第7-26页 |
| ·LED简介 | 第7-10页 |
| ·LED的发光原理及基本结构 | 第7-9页 |
| ·LED的发展及应用 | 第9-10页 |
| ·白光LED | 第10页 |
| ·LED的封装 | 第10-16页 |
| ·典型的功率型电子封装 | 第11-13页 |
| ·典型的LED封装 | 第13-16页 |
| ·大功率LED封装 | 第16-18页 |
| ·大功率LED封装中的主要问题 | 第16-17页 |
| ·常用加快LED热量散发的方法 | 第17-18页 |
| ·烧结银焊膏 | 第18-24页 |
| ·烧结驱动力 | 第19-21页 |
| ·加压烧结 | 第21-22页 |
| ·纳米金属烧结 | 第22-24页 |
| ·本文研究意义及研究工作 | 第24-26页 |
| ·研究意义 | 第24-25页 |
| ·研究工作 | 第25-26页 |
| 第二章 试样制备以及试验设备和方法 | 第26-37页 |
| ·纳米银焊膏以及低温烧结纳米银焊膏连接试样 | 第26-30页 |
| ·纳米银焊膏 | 第26-27页 |
| ·连接试样的制备 | 第27-30页 |
| ·试验设备 | 第30-36页 |
| ·烧结电阻炉 | 第31页 |
| ·回流焊炉 | 第31-32页 |
| ·金丝球焊机 | 第32-33页 |
| ·温度循环试验机 | 第33页 |
| ·恒温恒湿试验机 | 第33-34页 |
| ·微型拉扭疲劳试验机 | 第34-35页 |
| ·光色电测试系统 | 第35页 |
| ·扫描电子显微镜（SEM） | 第35-36页 |
| ·测试方法 | 第36-37页 |
| 第三章 低温烧结LED模块的粘接可靠性研究 | 第37-54页 |
| ·试样准备 | 第37页 |
| ·低温烧结LED模块的剪切疲劳试验 | 第37-40页 |
| ·试验设计 | 第37-38页 |
| ·试验结果与分析 | 第38-40页 |
| ·低温烧结LED模块的温度循环试验 | 第40-46页 |
| ·试验设计 | 第41-42页 |
| ·试验结果与分析 | 第42-46页 |
| ·低温烧结LED模块的湿热老化试验 | 第46-53页 |
| ·试验设计 | 第47页 |
| ·试验结果与分析 | 第47-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第四章 低温烧结LED模块的光电性能可靠性研究 | 第54-62页 |
| ·试样准备 | 第54-55页 |
| ·两种连接材料粘接模块的温度循环试验 | 第55-57页 |
| ·试验设计 | 第55页 |
| ·试验结果与分析 | 第55-57页 |
| ·三种连接材料粘接模块的湿热老化试验 | 第57-60页 |
| ·试验设计 | 第57页 |
| ·试验结果与分析 | 第57-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第五章 结论 | 第62-64页 |
| ·本文的主要工作及结论 | 第62-63页 |
| ·下一步工作建议及展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
