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超声波辅助Zr基非晶态合金低温连接工艺及机理研究

中文摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-20页
    1.1 课题研究背景及意义第10-12页
    1.2 非晶合金的焊接性第12-14页
    1.3 块体非晶合金的焊接研究现状第14-18页
        1.3.1 Zr-BMG高能束焊研究现状第14-15页
        1.3.2 Zr-BMG固相焊研究现状第15-16页
        1.3.3 Zr-BMG钎焊研究现状第16-18页
    1.4 课题主要研究内容第18-20页
第2章 实验材料及方法第20-26页
    2.1 实验材料第20-21页
        2.1.1 实验母材第20-21页
        2.1.2 实验钎料第21页
    2.2 实验装置及钎焊工艺第21-23页
        2.2.1 实验装置第21-22页
        2.2.2 钎焊方法及工艺第22-23页
    2.3 接头显微组织表征及性能分析第23-26页
        2.3.1 形貌及成分分析第23-24页
        2.3.2 相组成分析第24页
        2.3.3 性能分析第24-26页
第3章 超声波辅助钎焊Zr-BMG同质金属接头第26-45页
    3.1 钎焊温度对接头显微组织形貌的影响第26-28页
    3.2 钎焊时间对接头显微组织形貌的影响第28-33页
    3.3 接头界面润湿机理第33-35页
    3.4 Zr-BMG界面层形成机理及演变机制第35-39页
    3.5 接头力学性能第39-43页
        3.5.1 钎焊温度对接头剪切强度的影响第39-41页
        3.5.2 钎焊时间对接头剪切强度的影响第41-43页
    3.6 本章小结第43-45页
第4章 超声波辅助钎焊Zr-BMG/1060Al异质接头第45-63页
    4.1 不同装配方式下接头显微形貌的演变第46-56页
        4.1.1 1060Al/Zr-BMG装配下接头显微形貌的演变第46-51页
        4.1.2 Zr-BMG/1060Al装配下接头显微形貌的演变第51-55页
        4.1.3 不同装配下Zr-BMG界面超声作用特性第55-56页
    4.2 采用Zr-BMG/1060Al装配时钎焊接头的连接机制第56-60页
        4.2.1 接头界面润湿机理第56-57页
        4.2.2 接头显微形貌的演变机制第57页
        4.2.3 Zr-BMG界面层的形成机理第57-60页
    4.3 接头的力学性能第60-62页
    4.4 本章小结第62-63页
第5章 结论第63-64页
致谢第64-65页
参考文献第65-70页
攻读学位期间获得与学位论文相关的科研成果目录第70页

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