| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 电子封装概述 | 第11-12页 |
| 1.1.1 电子封装作用与功能 | 第11页 |
| 1.1.2 电子封装技术的发展历史 | 第11-12页 |
| 1.2 无铅钎料的研究背景 | 第12-15页 |
| 1.2.1 钎料在电子封装技术中的应用 | 第12页 |
| 1.2.2 传统Sn-Pb钎料及其危害 | 第12-13页 |
| 1.2.3 常见的无铅钎料 | 第13-15页 |
| 1.3 Sn-Bi系无铅钎料研究现状 | 第15-19页 |
| 1.3.1 Sn-58Bi共晶钎料 | 第15-16页 |
| 1.3.2 第三组元对Sn-58Bi共晶钎料的影响 | 第16-17页 |
| 1.3.3 Sn-58Bi共晶钎料制备工艺 | 第17-19页 |
| 1.4 快速凝固技术 | 第19-21页 |
| 1.4.1 快速凝固实现方法 | 第19-21页 |
| 1.4.2 快速凝固钎料 | 第21页 |
| 1.5 研究意义和内容 | 第21-23页 |
| 1.5.1 研究意义 | 第21-22页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 实验方法 | 第23-28页 |
| 2.1 钎料薄带制备方法 | 第23-24页 |
| 2.1.1 铸造轧制法 | 第23-24页 |
| 2.1.2 双辊快速凝固法 | 第24页 |
| 2.2 钎料组织分析 | 第24-25页 |
| 2.2.1 金相显微组织观察 | 第24页 |
| 2.2.2 扫描电子显微分析 | 第24页 |
| 2.2.3 电子探针X射线显微分析 | 第24-25页 |
| 2.2.4 X射线衍射分析 | 第25页 |
| 2.3 钎料性能分析 | 第25-28页 |
| 2.3.1 熔化特性 | 第25页 |
| 2.3.2 韧性 | 第25页 |
| 2.3.3 润湿性 | 第25-26页 |
| 2.3.4 焊接强度 | 第26页 |
| 2.3.5 显微硬度 | 第26-28页 |
| 第3章 双辊快速凝固法制备Sn-58Bi钎料薄带 | 第28-37页 |
| 3.1 双辊快速凝固装置研制 | 第28-29页 |
| 3.2 金属薄带成形过程 | 第29-30页 |
| 3.3 冷却速度估算 | 第30-32页 |
| 3.3.1 熔体冷却方式 | 第30-31页 |
| 3.3.2 熔体冷却速度 | 第31-32页 |
| 3.4 工艺参数对金属薄带成形性能的影响 | 第32-36页 |
| 3.4.1 喷嘴形状及尺寸 | 第32-34页 |
| 3.4.2 浇注温度 | 第34-35页 |
| 3.4.3 激冷辊线速度 | 第35-36页 |
| 3.5 本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 制备工艺对Sn-58Bi钎料组织性能的影响 | 第37-58页 |
| 4.1 制备工艺对Sn-58Bi钎料显微组织影响 | 第37-41页 |
| 4.1.1 铸造轧制态显微组织 | 第37-40页 |
| 4.1.2 快速凝固态显微组织 | 第40-41页 |
| 4.2 制备工艺对Sn-58Bi钎料成分分布影响 | 第41-42页 |
| 4.3 制备工艺对Sn-58Bi钎料物相组成影响 | 第42-43页 |
| 4.4 退火工艺对快速凝固Sn-58Bi钎料组织性能影响 | 第43-51页 |
| 4.4.1 显微组织 | 第43-45页 |
| 4.4.2 成分分布 | 第45-50页 |
| 4.4.3 断裂韧性 | 第50-51页 |
| 4.5 制备工艺对Sn-58Bi钎料性能影响 | 第51-57页 |
| 4.5.1 熔化性能 | 第51-53页 |
| 4.5.2 润湿性 | 第53-54页 |
| 4.5.3 焊接强度 | 第54-57页 |
| 4.6 本章小结 | 第57-58页 |
| 第5章 Ag对快速凝固Sn-58Bi钎料组织性能的影响 | 第58-71页 |
| 5.1 显微组织 | 第58-61页 |
| 5.2 物相组成 | 第61-63页 |
| 5.3 熔化性能 | 第63-65页 |
| 5.4 润湿性 | 第65-67页 |
| 5.5 焊接强度 | 第67-69页 |
| 5.6 显微硬度 | 第69-70页 |
| 5.7 本章小结 | 第70-71页 |
| 第6章 结论 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-77页 |
| 攻读硕士学位期间获得与学位论文相关的科研成果 | 第77页 |
