致谢 | 第4-6页 |
摘要 | 第6-7页 |
Abstract | 第7页 |
第1章 绪论 | 第15-24页 |
1.1.研究背景和意义 | 第15-18页 |
1.2.应用案例 | 第18-19页 |
1.3.隔离特性的国际标准规范[18] | 第19-20页 |
1.4.隔离器的核心电气特性 | 第20-21页 |
1.5.国内外研究现状 | 第21-23页 |
1.6.设计研究难点 | 第23页 |
1.6.1.芯片耐压 | 第23页 |
1.6.2.隔离电容建模 | 第23页 |
1.6.3.信号传输 | 第23页 |
1.7.论文主要工作及内容安排 | 第23-24页 |
第2章 芯片指标定义、架构规划及模块划分 | 第24-32页 |
2.1.隔离器芯片预期设计指标定义 | 第24页 |
2.2.实现隔离器耐压 | 第24-27页 |
2.3.选择信号传输架构 | 第27页 |
2.3.1.电容隔离与电感隔离 | 第27页 |
2.3.2.脉冲调制与开关键控调制 | 第27页 |
2.4.单通道架构 | 第27-29页 |
2.5.全对称式多通道架构 | 第29-30页 |
2.6.芯片全局架构 | 第30-32页 |
第3章 核心模块的设计仿真、版图以及封装 | 第32-53页 |
3.1.带隙基准电路 | 第32-38页 |
3.1.1.电流比例n以及电阻值的选取 | 第33-34页 |
3.1.2.补偿电路的设计 | 第34-35页 |
3.1.3.仿真结果 | 第35-38页 |
3.2.振荡器 | 第38-41页 |
3.2.1.原理分析 | 第39页 |
3.2.2.仿真结果 | 第39-41页 |
3.3.发射机 | 第41-45页 |
3.3.1.SCHIMITT | 第41-42页 |
3.3.2.OOK MIXER | 第42-43页 |
3.3.3.TX仿真结果 | 第43-45页 |
3.4.接收机 | 第45-49页 |
3.4.1.前放 | 第45-46页 |
3.4.2.解调器架构 | 第46页 |
3.4.3.仿真结果 | 第46-49页 |
3.5.芯片TOP仿真结果 | 第49-51页 |
3.5.1.时序仿真PVT结果 | 第49-50页 |
3.5.2.Top仿真指标总结 | 第50-51页 |
3.6.版图设计 | 第51页 |
3.7.芯片封装及裸片照片 | 第51-53页 |
第4章 测试方案与结果 | 第53-71页 |
4.1.瞬时耐压测试方案(V_(IOTM),V_(ISO)) | 第53-56页 |
4.2.工作耐压测试方案(V_(IORM),V_(IOWM)) | 第56-57页 |
4.3.浪涌测试方案(V_(IOSM)) | 第57-59页 |
4.4.CMTI测试方案 | 第59-61页 |
4.5.测试结果 | 第61-71页 |
4.5.1.耐压测试结果 | 第61-62页 |
4.5.2.时序功能测试结果 | 第62-68页 |
4.5.3.CMTI测试结果 | 第68-70页 |
4.5.4.测试结果总结与对比 | 第70-71页 |
第5章 总结及展望 | 第71-73页 |
5.1.论文研究内容总结 | 第71页 |
5.2.存在的问题、解决方式以及潜在的改进方向 | 第71-72页 |
5.3.未来研究展望 | 第72-73页 |
参考文献 | 第73-76页 |
作者简历及在攻读硕士学位期间主要研究成果 | 第76页 |