| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 研究的背景和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-15页 |
| 1.2.1 微型传感器结构研究现状 | 第11-12页 |
| 1.2.2 微型传感器热不稳定性研究现状 | 第12页 |
| 1.2.3 粘弹性本构模型及数值仿真研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.4 不确定性因素对微型传感器性能影响的研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3 本文的主要研究目标和主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 微型传感器原理与组成 | 第17-23页 |
| 2.1 引言 | 第17页 |
| 2.2 微型传感器的工作原理 | 第17-19页 |
| 2.3 微型传感器目前存在的问题 | 第19-20页 |
| 2.3.1 不稳定现象 | 第19页 |
| 2.3.2 不重复现象 | 第19-20页 |
| 2.4 微型传感器的结构特性 | 第20-22页 |
| 2.4.1 微型传感器组成结构 | 第20-21页 |
| 2.4.2 微型传感器联接方式 | 第21-22页 |
| 2.5 微型传感器的材料特性 | 第22页 |
| 2.6 本章小结 | 第22-23页 |
| 第3章 微型传感器热不稳定性影响机理分析 | 第23-41页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 粘弹性理论 | 第23-26页 |
| 3.2.1 粘弹性材料的基本力学特性 | 第23-24页 |
| 3.2.2 粘弹性基础模型 | 第24-26页 |
| 3.3 粘弹性理论与微型传感器不稳定性的关系 | 第26-29页 |
| 3.4 热粘弹性材料本构模型 | 第29-40页 |
| 3.4.1 本构方程的基本形式 | 第29-30页 |
| 3.4.2 时温等效与零时间 | 第30-32页 |
| 3.4.3 热粘弹性材料一维本构模型 | 第32-35页 |
| 3.4.4 热粘弹性材料三维本构模型 | 第35-40页 |
| 3.5 本章小结 | 第40-41页 |
| 第4章 微型传感器建模与数值仿真 | 第41-53页 |
| 4.1 引言 | 第41页 |
| 4.2 有限元基础思想与理论 | 第41-44页 |
| 4.2.1 有限元基本思想 | 第41页 |
| 4.2.2 有限元基本理论 | 第41-44页 |
| 4.3 微型传感器CAE建模 | 第44-46页 |
| 4.3.1 微型传感器几何模型 | 第45页 |
| 4.3.2 微型传感器材料参数 | 第45页 |
| 4.3.3 微型传感器建模 | 第45-46页 |
| 4.3.4 微型传感器输出计算 | 第46页 |
| 4.4 用户材料子程序UMAT二次开发 | 第46-49页 |
| 4.4.1 UMAT子程序的作用与要求 | 第47页 |
| 4.4.2 UMAT子程序界面和接口原理 | 第47-48页 |
| 4.4.3 UAMT子程序设计和编码 | 第48-49页 |
| 4.5 微型传感器数值仿真 | 第49-51页 |
| 4.5.1 胶粘剂松弛模量主曲线 | 第49-51页 |
| 4.5.2 微型传感器数值仿真 | 第51页 |
| 4.6 本章小结 | 第51-53页 |
| 第5章 微型传感器不确定性分析 | 第53-62页 |
| 5.1 引言 | 第53页 |
| 5.2 敏感性分析 | 第53-55页 |
| 5.2.1 敏感性分析方法 | 第53-54页 |
| 5.2.2 微型传感器敏感性分析 | 第54-55页 |
| 5.3 不确定性分析 | 第55-61页 |
| 5.3.1 不确定性分析方法 | 第56-59页 |
| 5.3.2 微型传感器不确定性分析 | 第59-61页 |
| 5.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 结论与展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 附录A 测试树脂胶松弛模量实验方案 | 第69-72页 |
| 附录B 攻读硕士学位期间科研项目 | 第72页 |