摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第一章 绪论 | 第12-24页 |
1.1 研究背景 | 第12-16页 |
1.1.1 微电子封装及发展趋势 | 第12页 |
1.1.2 芯片焊接技术 | 第12-14页 |
1.1.3 互连微焊点的失效机制 | 第14-16页 |
1.2 热迁移的理论知识 | 第16-18页 |
1.2.1 热迁移的微观机制及宏观现象 | 第16-17页 |
1.2.2 热迁移的驱动力 | 第17-18页 |
1.3 热迁移效应的研究现状 | 第18-22页 |
1.3.1 有铅钎料的热迁移 | 第18-20页 |
1.3.2 无铅钎料的热迁移 | 第20-22页 |
1.3.3 热迁移时互连焊点失效机制 | 第22页 |
1.4 本文的研究内容 | 第22-24页 |
第二章 研究方法与实验过程 | 第24-32页 |
2.1 实验材料与设备 | 第24-25页 |
2.1.1 实验材料 | 第24页 |
2.1.2 实验设备 | 第24-25页 |
2.2 试样钎焊 | 第25-27页 |
2.2.1 试样的焊前处理 | 第25-27页 |
2.2.2 试样钎焊 | 第27页 |
2.3 试样加载 | 第27-29页 |
2.3.1 热迁移实验 | 第27-28页 |
2.3.2 等温时效实验 | 第28-29页 |
2.4 界面IMC形貌检测 | 第29页 |
2.5 钎料显微硬度测试 | 第29-30页 |
2.5.1 试验原理 | 第29-30页 |
2.5.2 试验参数 | 第30页 |
2.6 试样剪切强度测试 | 第30-32页 |
第三章 热迁移效应对无铅焊点组织及力学性能的影响 | 第32-46页 |
3.1 热迁移后Sn(C u)焊点的界面显微组织 | 第32-38页 |
3.1.1 界面成分分析 | 第32-33页 |
3.1.2 界面显微组织形貌变化 | 第33-36页 |
3.1.3 纯Sn焊点与Sn0.7C u焊点的对比分析 | 第36-38页 |
3.2 等温时效后Sn(C u)焊点的界面显微组织 | 第38-40页 |
3.2.1 界面显微组织形貌变化 | 第38-40页 |
3.2.2 界面IMC的生长分析 | 第40页 |
3.3 热迁移效应对焊点钎料体维氏硬度的影响 | 第40-42页 |
3.4 热迁移效应对焊点剪切强度的影响 | 第42-44页 |
3.4.1 焊点的剪切力学行为 | 第42页 |
3.4.2 断裂机理及断裂形貌分析 | 第42-44页 |
3.5 本章小结 | 第44-46页 |
第四章 热迁移效应对Ni/Sn/Cu扩散偶的影响 | 第46-58页 |
4.1 热迁移效应对Ni/Sn/C u焊点界面显微组织演变的影响 | 第46-52页 |
4.1.1 焊后Ni/Sn与Sn/Cu界面显微组织 | 第46-47页 |
4.1.2 等温时效对Ni/Sn/C u焊点界面形貌演变的影响 | 第47-49页 |
4.1.3 热迁移效应对Ni/Sn/C u焊点界面形貌演变的影响 | 第49-51页 |
4.1.4 热迁移效应对Cu/Sn/N i焊点界面形貌演变的影响 | 第51-52页 |
4.2 Ni/Sn/C u界面理论分析 | 第52-55页 |
4.2.1 界面IMC的EDS成分分析 | 第52-54页 |
4.2.2 界面IMC生长分析 | 第54-55页 |
4.3 Ni/Sn/C u焊点与Cu/Sn/C u焊点的界面IMC对比分析 | 第55-56页 |
4.4 本章小结 | 第56-58页 |
第五章 Cu/Sn37Pb/Cu焊点的热迁移效应研究 | 第58-66页 |
5.1 热迁移效应对焊点钎料合金显微组织形貌的影响 | 第58-61页 |
5.1.1 焊后焊点的形貌与EDS成分分析 | 第58-59页 |
5.1.2 热迁移作用后焊点钎料的组织形貌 | 第59-60页 |
5.1.3 时效后焊点钎料的组织形貌 | 第60-61页 |
5.1.4 对比分析 | 第61页 |
5.2 热迁移效应对焊点界面显微组织演变的影响 | 第61-64页 |
5.2.1 热迁移效应对焊点界面IMC形貌的影响 | 第61-62页 |
5.2.2 等温时效对焊点界面IMC形貌的影响 | 第62-63页 |
5.2.3 对比分析 | 第63-64页 |
5.3 本章小结 | 第64-66页 |
结论 | 第66-68页 |
参考文献 | 第68-75页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第75-76页 |
致谢 | 第76-77页 |
附件 | 第77页 |