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基于温度梯度诱发的微焊点显微组织演变研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第12-24页
    1.1 研究背景第12-16页
        1.1.1 微电子封装及发展趋势第12页
        1.1.2 芯片焊接技术第12-14页
        1.1.3 互连微焊点的失效机制第14-16页
    1.2 热迁移的理论知识第16-18页
        1.2.1 热迁移的微观机制及宏观现象第16-17页
        1.2.2 热迁移的驱动力第17-18页
    1.3 热迁移效应的研究现状第18-22页
        1.3.1 有铅钎料的热迁移第18-20页
        1.3.2 无铅钎料的热迁移第20-22页
        1.3.3 热迁移时互连焊点失效机制第22页
    1.4 本文的研究内容第22-24页
第二章 研究方法与实验过程第24-32页
    2.1 实验材料与设备第24-25页
        2.1.1 实验材料第24页
        2.1.2 实验设备第24-25页
    2.2 试样钎焊第25-27页
        2.2.1 试样的焊前处理第25-27页
        2.2.2 试样钎焊第27页
    2.3 试样加载第27-29页
        2.3.1 热迁移实验第27-28页
        2.3.2 等温时效实验第28-29页
    2.4 界面IMC形貌检测第29页
    2.5 钎料显微硬度测试第29-30页
        2.5.1 试验原理第29-30页
        2.5.2 试验参数第30页
    2.6 试样剪切强度测试第30-32页
第三章 热迁移效应对无铅焊点组织及力学性能的影响第32-46页
    3.1 热迁移后Sn(C u)焊点的界面显微组织第32-38页
        3.1.1 界面成分分析第32-33页
        3.1.2 界面显微组织形貌变化第33-36页
        3.1.3 纯Sn焊点与Sn0.7C u焊点的对比分析第36-38页
    3.2 等温时效后Sn(C u)焊点的界面显微组织第38-40页
        3.2.1 界面显微组织形貌变化第38-40页
        3.2.2 界面IMC的生长分析第40页
    3.3 热迁移效应对焊点钎料体维氏硬度的影响第40-42页
    3.4 热迁移效应对焊点剪切强度的影响第42-44页
        3.4.1 焊点的剪切力学行为第42页
        3.4.2 断裂机理及断裂形貌分析第42-44页
    3.5 本章小结第44-46页
第四章 热迁移效应对Ni/Sn/Cu扩散偶的影响第46-58页
    4.1 热迁移效应对Ni/Sn/C u焊点界面显微组织演变的影响第46-52页
        4.1.1 焊后Ni/Sn与Sn/Cu界面显微组织第46-47页
        4.1.2 等温时效对Ni/Sn/C u焊点界面形貌演变的影响第47-49页
        4.1.3 热迁移效应对Ni/Sn/C u焊点界面形貌演变的影响第49-51页
        4.1.4 热迁移效应对Cu/Sn/N i焊点界面形貌演变的影响第51-52页
    4.2 Ni/Sn/C u界面理论分析第52-55页
        4.2.1 界面IMC的EDS成分分析第52-54页
        4.2.2 界面IMC生长分析第54-55页
    4.3 Ni/Sn/C u焊点与Cu/Sn/C u焊点的界面IMC对比分析第55-56页
    4.4 本章小结第56-58页
第五章 Cu/Sn37Pb/Cu焊点的热迁移效应研究第58-66页
    5.1 热迁移效应对焊点钎料合金显微组织形貌的影响第58-61页
        5.1.1 焊后焊点的形貌与EDS成分分析第58-59页
        5.1.2 热迁移作用后焊点钎料的组织形貌第59-60页
        5.1.3 时效后焊点钎料的组织形貌第60-61页
        5.1.4 对比分析第61页
    5.2 热迁移效应对焊点界面显微组织演变的影响第61-64页
        5.2.1 热迁移效应对焊点界面IMC形貌的影响第61-62页
        5.2.2 等温时效对焊点界面IMC形貌的影响第62-63页
        5.2.3 对比分析第63-64页
    5.3 本章小结第64-66页
结论第66-68页
参考文献第68-75页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第75-76页
致谢第76-77页
附件第77页

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