| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 研究目的 | 第10页 |
| 1.2 研究背景及意义 | 第10-12页 |
| 1.3 国内外先进连接技术发展现状 | 第12-16页 |
| 1.3.1 先进/特种焊接技术发展现状 | 第12页 |
| 1.3.2 异种材料连接技术研究现状 | 第12-15页 |
| 1.3.3 封接金属研究现状 | 第15页 |
| 1.3.4 封接玻璃研究现状 | 第15-16页 |
| 1.4 连接技术发展趋势 | 第16页 |
| 1.5 玻璃金属封接简介 | 第16-18页 |
| 1.5.1 玻璃金属封接件 | 第16-17页 |
| 1.5.2 玻璃金属封接机理 | 第17-18页 |
| 1.6 玻璃金属封接条件 | 第18-19页 |
| 1.6.1 封接金属的性能要求 | 第18页 |
| 1.6.2 封接玻璃的性能要求 | 第18页 |
| 1.6.3 封接技术的基本要求 | 第18-19页 |
| 1.7 本章小结 | 第19-21页 |
| 2 研究框架 | 第21-26页 |
| 2.1 研究内容 | 第21-23页 |
| 2.1.1 研究热膨胀系数对封接气密性的影响 | 第21-22页 |
| 2.1.2 研究钛合金表面氧化膜与封接气密性的关系 | 第22页 |
| 2.1.3 研究钛合金玻璃封接工艺与封接性能的关系 | 第22-23页 |
| 2.2 研究方案 | 第23页 |
| 2.3 技术路线 | 第23-24页 |
| 2.4 所需的技术条件及试验条件 | 第24-25页 |
| 2.5 本章小结 | 第25-26页 |
| 3 膨胀系数对封接性能的影响 | 第26-35页 |
| 3.1 钛合金简介 | 第26页 |
| 3.1.1 钛合金的特性 | 第26页 |
| 3.1.2 钛合金的应用 | 第26页 |
| 3.2 钛合金热膨胀系数的分析 | 第26-28页 |
| 3.2.1 钛金属热膨胀系数评估计算 | 第27-28页 |
| 3.3 DM-308玻璃成分分析及热膨胀系数计算 | 第28-29页 |
| 3.4 TF-5玻璃成分分析及热膨胀系数计算 | 第29-30页 |
| 3.5 铋酸盐系玻璃成分分析及热膨胀系数计算 | 第30-31页 |
| 3.6 封接试验 | 第31-34页 |
| 3.6.1 封接试验结果 | 第31-33页 |
| 3.6.2 封接失效分析 | 第33页 |
| 3.6.3 封接试验数据分析 | 第33-34页 |
| 3.7 本章小结 | 第34-35页 |
| 4 氧化膜厚度对封接性能的影响 | 第35-43页 |
| 4.1 常用连接技术的基本问题 | 第35页 |
| 4.2 氧化机理 | 第35-37页 |
| 4.2.1 氧化膜的形成 | 第35-36页 |
| 4.2.2 氧化对化学键键性的影响 | 第36页 |
| 4.2.3 玻璃成分对化学键键性的影响 | 第36-37页 |
| 4.3 过渡封接 | 第37-42页 |
| 4.3.1 TC4壳体电镀镍 | 第37-38页 |
| 4.3.2 曲线拟合 | 第38-42页 |
| 4.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 5 封接工艺对封接性能的影响 | 第43-61页 |
| 5.1 封接工艺的三要素 | 第43-44页 |
| 5.2 封接工艺流程的研究 | 第44-52页 |
| 5.2.1 玻璃绝缘子的制备 | 第44-47页 |
| 5.2.2 金属壳体预处理工艺 | 第47-49页 |
| 5.2.3 石墨夹具预处理工艺 | 第49页 |
| 5.2.4 玻璃与金属装架后封接 | 第49-51页 |
| 5.2.5 检测 | 第51-52页 |
| 5.3 简单对比法研究封接工艺三要素 | 第52-54页 |
| 5.3.1 变化温度因子分析封接质量 | 第52-53页 |
| 5.3.2 变化气氛因子分析封接质量 | 第53-54页 |
| 5.3.3 变化时间因子分析封接质量 | 第54页 |
| 5.3.4 对比法分析小结 | 第54页 |
| 5.4 正交试验法研究封接工艺三要素 | 第54-59页 |
| 5.4.1 正交表的设计 | 第55-56页 |
| 5.4.2 直观分析法-极差分析法(R法) | 第56-58页 |
| 5.4.3 方差分析 | 第58-59页 |
| 5.5 本章小结 | 第59-61页 |
| 6 结论与展望 | 第61-62页 |
| 6.1 结论 | 第61页 |
| 6.2 展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-70页 |