用于北斗一代发射机的功率放大器设计
| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 研究背景 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-14页 |
| 1.2.1 功率放大器的芯片工艺 | 第10-11页 |
| 1.2.2 集成电路封装技术的发展与SiP封装 | 第11-12页 |
| 1.2.3 手持通信设备功率放大器的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 研究内容及组织结构 | 第14-17页 |
| 2 功率放大器设计理论 | 第17-35页 |
| 2.1 GaAs pHEMT工艺 | 第17-19页 |
| 2.2 功率放大器指标 | 第19-25页 |
| 2.2.1 线性度 | 第19-23页 |
| 2.2.2 输出功率 | 第23页 |
| 2.2.3 增益 | 第23页 |
| 2.2.4 效率 | 第23-24页 |
| 2.2.5 驻波比和回波损耗 | 第24-25页 |
| 2.3 放大器的稳定性 | 第25页 |
| 2.4 功率放大器的偏置类型 | 第25-28页 |
| 2.5 功率放大器的输出阻抗匹配 | 第28-30页 |
| 2.5.1 功率放大器的功率匹配 | 第28-29页 |
| 2.5.2 负载牵引 | 第29-30页 |
| 2.6 平衡放大器的原理与特性 | 第30-35页 |
| 3 功率放大器电路设计 | 第35-55页 |
| 3.1 功率放大器方案设计 | 第35-36页 |
| 3.2 功率放大器电路仿真设计 | 第36-55页 |
| 3.2.1 功率放大器的管子尺寸选择 | 第36-41页 |
| 3.2.2 功率放大器偏置电路设计 | 第41-44页 |
| 3.2.3 功率放大器匹配电路设计 | 第44-50页 |
| 3.2.4 3dB定向耦合器仿真设计 | 第50-51页 |
| 3.2.5 功率放大器的整体仿真 | 第51-55页 |
| 4 功率放大器芯片版图与封装设计 | 第55-61页 |
| 4.1 功率放大器芯片版图设计 | 第55-56页 |
| 4.2 功率放大器封装设计 | 第56-61页 |
| 4.2.1 封装方式选择 | 第56-57页 |
| 4.2.2 基板版图设计 | 第57-58页 |
| 4.2.3 集成电路封装的生产 | 第58-61页 |
| 5 功率放大器的测试 | 第61-69页 |
| 5.1 功率放大器测试电路板设计 | 第61-62页 |
| 5.2 功率放大器各项性能指标测试 | 第62-68页 |
| 5.2.1 S参数测试 | 第62-64页 |
| 5.2.2 输出功率、效率测试 | 第64-66页 |
| 5.2.3 谐波测试 | 第66-67页 |
| 5.2.4 抗失配测试 | 第67-68页 |
| 5.3 测试总结 | 第68-69页 |
| 6 总结 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 作者简历及在学期间取得的科研成果 | 第75页 |
