GaAs pHEMT负反馈宽带低噪声放大器设计
| 致谢 | 第5-6页 |
| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7页 |
| 1 绪论 | 第11-15页 |
| 1.1 宽带低噪声放大器的应用 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.1 射频低噪放器件工艺 | 第12-13页 |
| 1.2.2 宽带低噪声放大器发展状况 | 第13-14页 |
| 1.3 本文主要工作及内容安排 | 第14-15页 |
| 2 宽带低噪声放大器设计理论 | 第15-34页 |
| 2.1 电路噪声的相关理论 | 第15-19页 |
| 2.1.1 噪声的基本概念 | 第15-17页 |
| 2.1.2 电子电路中的噪声来源 | 第17-19页 |
| 2.2 宽带低噪声放大器指标 | 第19-24页 |
| 2.2.1 增益和平坦度 | 第19-20页 |
| 2.2.2 噪声系数 | 第20-21页 |
| 2.2.3 输入输出反射系数 | 第21-22页 |
| 2.2.4 线性度 | 第22-24页 |
| 2.3 宽带放大器模型分析 | 第24-34页 |
| 2.3.1 宽带放大器常见拓扑 | 第24-27页 |
| 2.3.2 串联负反馈共源放大器模型 | 第27-29页 |
| 2.3.3 并联负反馈共源放大器模型 | 第29-34页 |
| 3 UHF宽带低噪声放大器设计和实现 | 第34-57页 |
| 3.1 UHF宽带低噪放芯片方案设计 | 第34-36页 |
| 3.1.1 UHF宽带低噪放芯片设计目标 | 第34页 |
| 3.1.2 UHF宽带低噪放芯片拓扑设计 | 第34-36页 |
| 3.2 UHF宽带低噪放片仿真设计 | 第36-53页 |
| 3.2.1 工艺及管芯尺寸选取 | 第37-38页 |
| 3.2.2 管芯直流仿真 | 第38-39页 |
| 3.2.3 偏置电路仿真设计 | 第39-42页 |
| 3.2.4 小信号仿真及匹配电路设计 | 第42-52页 |
| 3.2.5 线性度仿真设计 | 第52-53页 |
| 3.3 UHF宽带低噪放芯片版图设计 | 第53-54页 |
| 3.4 UHF宽带低噪声放大器基板设计 | 第54-57页 |
| 4 C波段宽带低噪放MMIC芯片设计和实现 | 第57-71页 |
| 4.1 C波段宽带低噪放MMIC芯片方案设计 | 第57-59页 |
| 4.1.1 C波段宽带低噪放MMIC芯片设计目标 | 第57页 |
| 4.1.2 C波段宽带低噪放MMIC芯片拓扑设计 | 第57-59页 |
| 4.2 C波段宽带低噪放MMIC芯片仿真设计 | 第59-68页 |
| 4.2.1 管芯直流仿真 | 第59-60页 |
| 4.2.2 电路小信号仿真设计 | 第60-65页 |
| 4.2.3 Momentum电磁仿真设计 | 第65-67页 |
| 4.2.4 线性度仿真设计 | 第67-68页 |
| 4.3 C波段低噪放MMIC芯片版图设计 | 第68-69页 |
| 4.4 C宽带低噪声放大器基板设计 | 第69-71页 |
| 5 宽带低噪声放大器的性能测试 | 第71-86页 |
| 5.1 宽带低噪声放大器外部测试板设计 | 第71-72页 |
| 5.2 UHF宽带低噪放性能优化调试及测试 | 第72-79页 |
| 5.2.1 S参数优化调试及测试 | 第72-74页 |
| 5.2.2 噪声系数优化调试及测试 | 第74-76页 |
| 5.2.3 线性度优化调试及测试 | 第76-77页 |
| 5.2.4 高低温测试 | 第77-79页 |
| 5.3 C波段宽带低噪放MMIC芯片性能测试 | 第79-82页 |
| 5.3.1 S参数测试 | 第79页 |
| 5.3.2 噪声系数测试 | 第79-80页 |
| 5.3.3 线性度测试 | 第80-81页 |
| 5.3.4 高低温测试 | 第81-82页 |
| 5.4 宽带低噪声放大器封装设计 | 第82-84页 |
| 5.5 测试总结 | 第84-86页 |
| 6 总结和展望 | 第86-88页 |
| 6.1 本文总结 | 第86-87页 |
| 6.2 未来展望 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-93页 |
| 作者简历 | 第93页 |
