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深亚微米FPGA板级互联抗软错误方法研究及应用

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第8-13页
    1.1 课题研究背景和意义第8-10页
        1.1.1 课题研究背景第8-9页
        1.1.2 课题研究意义第9-10页
    1.2 抗软错误研究现状第10-11页
    1.3 本文研究内容第11-12页
    1.4 本文章节安排第12-13页
第2章 软错误来源及容错方法概要与仿真第13-33页
    2.1 软错误来源和介绍第13-17页
        2.1.1 单粒子翻转来源第13-14页
        2.1.2 单粒子翻转过程和分类第14-17页
    2.2 软错误容错方法概要与仿真第17-31页
        2.2.1 基于汉明码的SEU减缓技术第18-24页
            2.2.1.1 汉明码的原理分析第19-21页
            2.2.1.2 汉明码应用在FPGA的实现及仿真第21-24页
        2.2.2 基于三模冗余TMR的SEU缓解技术第24-29页
            2.2.2.1 TMR的原理分析第24-28页
            2.2.2.2 TMR的FPGA实现及仿真第28-29页
        2.2.3 基于定时刷新的SEU缓解技术第29-31页
            2.2.3.1 定时刷新的原理分析第29-31页
            2.2.3.2 定时刷新FPGA实现及仿真第31页
    2.3 三种抗软错误方法对比第31-32页
    2.4 本章小结第32-33页
第3章 基于Kintex-7FPGA抗软错误应用平台设计第33-50页
    3.1 FPGA开发板结构和简介第33-37页
        3.1.1 FMC接口第34-35页
        3.1.2 以太网接口第35-36页
        3.1.3 时钟设计第36-37页
    3.2 电源功耗计算第37-44页
        3.2.1 FPGA功耗计算第37-38页
        3.2.2 FPGA工作电源功耗计算第38-42页
        3.2.3 开发板外围设备电源功耗估算第42-44页
    3.3 电源芯片选型第44-47页
    3.4 FPGA的eFuse简介第47-49页
    3.5 本章小结第49-50页
第4章 抗软错误方法在实际平台中应用第50-56页
    4.1 UART抗软错误缓解IP核实现第50-53页
        4.1.1 SEMIP核硬件结构第51-52页
        4.1.2 SEMIP核的实现第52-53页
    4.2 UART通信的抗软错误方法实现第53-55页
        4.2.1 接收器的三模冗余设计第53-54页
        4.2.2 发送器的三模冗余设计第54-55页
    4.3 本章小结第55-56页
第5章 总结和展望第56-58页
    5.1 论文总结第56页
    5.2 工作展望第56-58页
参考文献第58-62页
致谢第62-63页
附录一在学期间科研成果第63-64页
附录二在学期间参与项目第64页

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