大功率LED光源光衰的测试方法研究
| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 课题研究的背景意义 | 第9-12页 |
| 1.2 国内外研究的现状 | 第12-13页 |
| 1.3 课题研究的主要内容 | 第13-15页 |
| 第2章 大功率 LED 光衰机制研究 | 第15-20页 |
| 2.1 LED 简介 | 第15-17页 |
| 2.1.1 LED 发光原理 | 第15-16页 |
| 2.1.2 大功率白光 LED 简介 | 第16-17页 |
| 2.2 大功率 LED 光衰机理 | 第17-19页 |
| 2.3 本章小结 | 第19-20页 |
| 第3章 大功率 LED 光衰测试系统总体设计 | 第20-27页 |
| 3.1 测试系统总体设计工作流程 | 第20-21页 |
| 3.2 主要芯片和元器件选型 | 第21-26页 |
| 3.2.1 主控处理芯片 | 第22-23页 |
| 3.2.2 光强度传感器 | 第23-24页 |
| 3.2.3 温湿度传感器 | 第24-26页 |
| 3.3 本章小结 | 第26-27页 |
| 第4章 大功率 LED 光衰测试系统硬件设计 | 第27-41页 |
| 4.1 核心微控制器模块硬件电路 | 第27-34页 |
| 4.1.1 STM32 系列单片机简介 | 第27-29页 |
| 4.1.2 Cortex-M3 内核简介 | 第29-31页 |
| 4.1.3 核心控制模块硬件电路 | 第31-34页 |
| 4.2 光强度检测模块设计 | 第34-36页 |
| 4.2.1 BH1750fvi 芯片特性 | 第34-35页 |
| 4.2.2 光强度模块硬件电路 | 第35-36页 |
| 4.3 温湿度检测模块设计 | 第36-39页 |
| 4.3.1 SHT10 芯片特性 | 第37-38页 |
| 4.3.2 SHT10 串行总线接口 | 第38-39页 |
| 4.4 结温和供电电流检测设计 | 第39-40页 |
| 4.5 SD 卡存储模块设计 | 第40页 |
| 4.6 本章小结 | 第40-41页 |
| 第5章 大功率 LED 光衰测试系统软件设计 | 第41-51页 |
| 5.1 光强度检测软件设计 | 第41-43页 |
| 5.2 温湿度检测软件设计 | 第43-46页 |
| 5.3 结温和供电电流软件设计 | 第46-48页 |
| 5.4 SD 卡存储模块软件设计 | 第48-50页 |
| 5.4.1 FatFs 系统简介 | 第48-49页 |
| 5.4.2 SD 卡软件设计 | 第49-50页 |
| 5.5 本章小结 | 第50-51页 |
| 第6章 系统测试与数据分析 | 第51-61页 |
| 6.1 光强度检测模块测试 | 第51-53页 |
| 6.2 温湿度检测模块测试 | 第53-54页 |
| 6.3 结温和供电电流测试 | 第54-55页 |
| 6.4 光衰测试系统整体测试 | 第55-56页 |
| 6.5 LED 光衰测试数据分析 | 第56-60页 |
| 6.6 本章小结 | 第60-61页 |
| 结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 攻读学位期间参与项目 | 第71页 |
