中文摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第1章 绪论 | 第10-25页 |
1.1 课题研究的目的和意义 | 第10-11页 |
1.1.1 研究目的 | 第10页 |
1.1.2 研究意义 | 第10-11页 |
1.2 磁阻效应传感器国内外研究现状 | 第11-23页 |
1.2.1 国内研究现状 | 第11-17页 |
1.2.2 国外研究现状 | 第17-23页 |
1.3 论文主要研究内容 | 第23-25页 |
第2章 二维磁场传感器的基本结构和工作原理 | 第25-35页 |
2.1 二维磁场传感器的基本结构 | 第25-26页 |
2.2 二维磁场传感器的工作原理 | 第26-34页 |
2.2.1 磁阻效应 | 第26-31页 |
2.2.2 二维磁场传感器的工作原理 | 第31-34页 |
2.3 本章小结 | 第34-35页 |
第3章 Co/Cu/Co多层膜的制备与特性测试 | 第35-50页 |
3.1 磁阻薄膜的制备 | 第35-37页 |
3.1.1 基片清洗 | 第35-36页 |
3.1.2 薄膜制备工艺 | 第36-37页 |
3.2 薄膜材料基本性质 | 第37-43页 |
3.2.1 XRD分析 | 第37-39页 |
3.2.2 SEM表面形貌分析 | 第39-40页 |
3.2.3 AFM分析 | 第40-43页 |
3.3 工艺参数对多层膜特性的影响 | 第43-49页 |
3.3.1 磁性层厚度对(Co/Cu/Co)n多层膜磁特性影响 | 第44-45页 |
3.3.2 非磁性层厚度对(Co/Cu/Co)n特性的影响 | 第45-47页 |
3.3.3 循环层数n对(Co/Cu/Co)n特性的影响 | 第47-48页 |
3.3.4 (Co/Cu/Co)n多层膜的温度特性 | 第48-49页 |
3.4 本章小结 | 第49-50页 |
第4章 二维磁场传感器芯片设计、制作工艺与封装 | 第50-58页 |
4.1 二维磁场传感芯片设计 | 第50-53页 |
4.1.1 x方向传感器芯片设计 | 第50-51页 |
4.1.2 y方向传感器芯片设计 | 第51-52页 |
4.1.3 传感器芯片版图设计 | 第52-53页 |
4.2 二维磁场传感器芯片制作工艺 | 第53-56页 |
4.3 二维磁场传感器封装工艺 | 第56-57页 |
4.4 本章小结 | 第57-58页 |
第5章 实验结果与讨论 | 第58-76页 |
5.1 二维磁场传感器特性标定系统 | 第58-60页 |
5.1.1 传感器磁特性标定系统 | 第58-59页 |
5.1.2 传感器旋转特性标定系统 | 第59页 |
5.1.3 传感器温度特性标定系统 | 第59-60页 |
5.2 二维磁场传感器磁阻特性分析 | 第60-73页 |
5.2.1 二维磁场传感器的磁阻特性 | 第61-65页 |
5.2.2 二维磁场传感器的温度特性 | 第65页 |
5.2.3 工艺条件对二维磁场传感器磁阻特性影响 | 第65-73页 |
5.3 二维磁场传感器特性标定 | 第73-74页 |
5.4 二维磁场传感器旋转特性 | 第74-75页 |
5.5 本章小结 | 第75-76页 |
结论 | 第76-77页 |
参考文献 | 第77-83页 |
致谢 | 第83-84页 |
攻读学位期间发表论文 | 第84页 |
攻读学位期间参加科研项目 | 第84页 |
攻读学位期间申请专利 | 第84页 |