| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第7-26页 |
| 1.1 电子电路表面贴装技术 | 第7-16页 |
| 1.1.1 电子电路表面贴装技术简介质 | 第7页 |
| 1.1.2 电子电路表面贴装技术发展背景 | 第7-8页 |
| 1.1.3 电子电路表面贴装技术发展动态 | 第8页 |
| 1.1.4 电子电路表面贴装技术特点 | 第8页 |
| 1.1.5 电子电路表面贴装技术工艺构成要数 | 第8-13页 |
| 1.1.6 锡膏焊接基础知识 | 第13-16页 |
| 1.2 SMT无铅锡膏焊接工艺产品的可靠性 | 第16-20页 |
| 1.2.1 产品的可靠性定义 | 第16页 |
| 1.2.2 无铅焊点的可靠性的理论评估方法 | 第16-20页 |
| 1.2.3 无铅焊点的可靠性的检测方法 | 第20页 |
| 1.3 汽车电子控制产品与一般消费电子产品的区别 | 第20-25页 |
| 1.3.1 汽车电子控制产品概述 | 第22-23页 |
| 1.3.2 我司汽车电子控制产品安全气囊控制系统概述 | 第23-24页 |
| 1.3.3 一般消费电子概述 | 第24页 |
| 1.3.4 汽车电子控制产品与一般消费电子的区别 | 第24-25页 |
| 1.4 本论文研究的背景、主要内容 | 第25-26页 |
| 1.4.1 本论文研究的背景 | 第25页 |
| 1.4.2 本论文研究的主要内容 | 第25-26页 |
| 第二章 实验材料及方法 | 第26-41页 |
| 2.1 无铅焊点可靠性验证简介 | 第26页 |
| 2.1.1 焊点可靠性概述 | 第26页 |
| 2.1.2 本实验中的合金元素 | 第26页 |
| 2.2 实验设备及实验材料 | 第26-28页 |
| 2.2.1 实验设备 | 第26页 |
| 2.2.2 实验材料 | 第26-27页 |
| 2.2.3 无铅焊接流程的简述 | 第27页 |
| 2.2.4 无铅焊接的过程设备与材料参数 | 第27-28页 |
| 2.2.5 无铅焊接电子控制产品的可靠性验证的流程图 | 第28页 |
| 2.3 实验方法 | 第28-41页 |
| 2.3.1 无铅焊点的光学检测 | 第28-31页 |
| 2.3.2 无铅焊点的X射线检测 | 第31页 |
| 2.3.3 无铅焊点的可靠性切片验证 | 第31-32页 |
| 2.3.4 焊点强度推拉力测试 | 第32-34页 |
| 2.3.5 PCBA电路板的有害物质测试 | 第34-35页 |
| 2.3.6 PCBA无铅电路板的晶须测试 | 第35-36页 |
| 2.3.7 PCBA无铅电路板的电化学迁移测试 | 第36-38页 |
| 2.3.8 汽车电子控制产品气囊控制模块振动和冷热冲击测试 | 第38-41页 |
| 第三章 实验结果与分析 | 第41-55页 |
| 3.1 汽车电子控制产品无铅工艺焊点可靠性验证结果 | 第41-53页 |
| 3.1.1 无铅焊点的光学检测结果 | 第41-42页 |
| 3.1.2 无铅焊点的X射线检测结果 | 第42-43页 |
| 3.1.3 无铅焊点的焊点切片测试的结果 | 第43-45页 |
| 3.1.4 焊点强度推拉力测试结果 | 第45-47页 |
| 3.1.5 无铅焊接PCBA电路板的有害物质测试结果 | 第47-48页 |
| 3.1.6 PCBA无铅电路板的晶须测试结果 | 第48-51页 |
| 3.1.7 PCBA无铅电路板的电化学迁移测试结果 | 第51-52页 |
| 3.1.8 汽车电子控制产品气囊控制模块振动和冷热冲击测试 | 第52-53页 |
| 3.2 无铅焊接工艺可靠性验证结果总结 | 第53-54页 |
| 3.3 无铅焊接工艺可靠性研究及验证的讨论 | 第54-55页 |
| 第四章 结论与展望 | 第55-56页 |
| 4.1 结论 | 第55页 |
| 4.2 主要特点 | 第55页 |
| 4.3 展望 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
