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微细超声波加工脆性材料去除模式的研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1.绪论第9-18页
    1.1 选题依据第9-10页
        1.1.1 课题来源第9页
        1.1.2 课题研究背景第9-10页
    1.2 微细超声波加工技术概述第10-14页
        1.2.1 微细超声波加工基本原理第10-11页
        1.2.2 微细超声波技术的发展及应用第11-14页
    1.3 脆性材料去除模式研究第14-16页
    1.4 超声波加工材料去除模式研究第16页
    1.5 论文主要内容第16-18页
2.微细超声波加工设备及控制程序第18-22页
    2.1 微细超声波加工机床第18-20页
    2.2 机床控制系统程序第20-22页
3.微细超声波加工材料去除模式模型第22-33页
    3.1 压痕断裂理论第22-24页
    3.2 微细超声波加工材料去除模式模型推导第24-33页
4.理论模型验证第33-62页
    4.1 石英晶体材料参数及理论模型计算第33-40页
        4.1.1 石英晶体材料简介及相关参数计算第33-34页
        4.1.2 弹性模量及泊松比的计算第34-36页
        4.1.3 断裂韧性和硬度的计算第36-37页
        4.1.4 石英晶体材料去除模式理论计算及实验设计第37-40页
    4.2 石英晶体实验过程及结果分析第40-55页
        4.2.1 第一阶段实验:石英晶体可加工性探究第40-45页
        4.2.2 第二阶段实验:探究石英晶体的去除模式第45-51页
        4.2.3 第一阶段实验与第二阶段第一组实验对比分析第51-53页
        4.2.4 第二阶段二组实验对比结果第53-55页
    4.3 石英晶体理论模型验证及结果分析第55-58页
    4.4 单晶硅<100>面理论模型验证第58-60页
    4.5 理论模型合理性分析第60-62页
结论第62-64页
参考文献第64-68页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第68-69页
致谢第69-70页

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