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基于65nm CMOS工艺高精度片上温度传感器设计

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第13-23页
    1.1 课题背景第13-14页
    1.2 温度传感器的研究现状和发展趋势第14-15页
        1.2.1 国内外研究现状第14-15页
        1.2.2 温度传感器发展趋势第15页
    1.3 温度传感器的主流设计第15-21页
        1.3.1 温度传感器电路结构类型第15-17页
        1.3.2 温度传感器输出类型第17-19页
        1.3.3 近年具有代表性的温度传感器设计第19-21页
    1.4 论文研究内容及安排第21-23页
        1.4.1 选题意义第21页
        1.4.2 论文工作内容第21页
        1.4.3 论文结构第21-23页
第2章 温度传感器系统设计第23-30页
    2.1 温度传感器应用背景第23页
    2.2 温度传感器设计指标第23-24页
    2.3 温度传感器系统设计第24-29页
        2.3.1 温度传感器结构第24-25页
        2.3.2 测温原理分析第25页
        2.3.3 主要模块功能描述第25页
        2.3.4 温度传感器系统建模第25-27页
        2.3.5 温度传感器系统的误差分析第27-29页
    2.4 本章小结第29-30页
第3章 温度传感器电路设计第30-65页
    3.1 电压跟随器第30-40页
        3.1.1 运算放大器电路设计与实现第32-35页
        3.1.2 运算放大器电路仿真第35-40页
    3.2 环形振荡器第40-52页
        3.2.1 压控振荡器第40页
        3.2.2 VCO性能指标第40-41页
        3.2.3 环形振荡器第41-48页
        3.2.4 环形振荡器电路设计第48-50页
        3.2.5 环形振荡器电路仿真第50-52页
    3.3 测频电路和数据转换电路工作原理第52-63页
        3.3.1 非线性校准第53-57页
        3.3.2 可测性分析第57-58页
        3.3.3 测频电路和数据转换电路设计第58-62页
        3.3.4 测频电路和数据转换电路仿真第62-63页
    3.4 本章小结第63-65页
第4章 系统仿真和版图设计第65-71页
    4.1 版图设计流程第65-66页
    4.2 版图设计主要考虑的问题第66页
    4.3 模拟模块版图设计第66-68页
        4.3.1 模拟模块完整的版图第66-67页
        4.3.2 环形振荡器版图设计第67页
        4.3.3 运放主差分对版图设计第67-68页
    4.4 数字模块版图设计第68页
    4.5 系统仿真第68-70页
    4.6 本章小结第70-71页
结论第71-73页
参考文献第73-76页
致谢第76-77页
附录A第77-79页
附录B第79-96页

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