| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 课题背景 | 第8-9页 |
| 1.2 电迁移现象研究现状 | 第9-19页 |
| 1.2.1 微互连中的电迁移 | 第9-13页 |
| 1.2.2 电迁移中电流的聚集效应 | 第13-14页 |
| 1.2.3 电迁移中的极化效应 | 第14-16页 |
| 1.2.4 电迁移中界面处孔洞的形成和扩展 | 第16-18页 |
| 1.2.5 各种钎料电迁移现象的研究 | 第18-19页 |
| 1.3 本课题的主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 实验过程及制备方法 | 第20-26页 |
| 2.1 实验材料 | 第20-21页 |
| 2.2 实验过程 | 第21-25页 |
| 2.2.1 制备试样 | 第21-22页 |
| 2.2.2 非原位电迁移实验 | 第22-24页 |
| 2.2.3 原位电迁移实验 | 第24-25页 |
| 2.2.4 实验分析 | 第25页 |
| 2.3 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 电迁移过程中 Cu_6Sn_5相层的演化行为的研究 | 第26-45页 |
| 3.1 电迁移过程中焊点组织的形貌演化 | 第26-32页 |
| 3.1.1 时效 SnAgCu 1 号焊盘的非原位电迁移实验 | 第26-28页 |
| 3.1.2 SnAgCu 1 号焊盘非原位电迁移实验 | 第28-29页 |
| 3.1.3 SnCu 1 号焊盘非原位电迁移实验 | 第29-30页 |
| 3.1.4 时效 SnAgCu 2 号焊盘非原位电迁移实验 | 第30-32页 |
| 3.2 电迁移过程中 Cu_6Sn_5相层的演化行为 | 第32-37页 |
| 3.2.1 电迁移中阴极处 Cu_6Sn_5相层的演化行为 | 第34-36页 |
| 3.2.2 电迁移中阳极处 Cu_6Sn_5相层的演化行为 | 第36-37页 |
| 3.3 电迁移过程中 Cu_6Sn_5相的动力学模型 | 第37-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 电迁移过程中 Cu_6Sn_5晶粒的生长行为研究 | 第45-57页 |
| 4.1 钎料基体对电迁移现象的影响 | 第45-47页 |
| 4.2 Cu_6Sn_5层的形貌与 Cu 层消耗的关系 | 第47-50页 |
| 4.3 电迁移过程中界面的 Cu_6Sn_5相的生长机制 | 第50-55页 |
| 4.3.1 阴极界面的 Cu_6Sn_5相的剥离与溶解机制 | 第50-54页 |
| 4.3.2 阳极界面的 Cu_6Sn_5相的形核与生长行为 | 第54-55页 |
| 4.4 本章小结 | 第55-57页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
