| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| Abstract | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第15-26页 |
| 1.1 引言 | 第15页 |
| 1.2 Cu基电子封装复合材料 | 第15-18页 |
| 1.2.1 研究现状 | 第15-17页 |
| 1.2.2 制备方法 | 第17-18页 |
| 1.3 形变热处理 | 第18-19页 |
| 1.4 化学镀Ag | 第19-22页 |
| 1.4.1 化学镀Ag影响因素 | 第20-22页 |
| 1.4.2 镀液pH值 | 第22页 |
| 1.4.3 化学镀温度 | 第22页 |
| 1.4.4 搅拌间歇时间、搅拌速度 | 第22页 |
| 1.4.5 基体粉末的装载量 | 第22页 |
| 1.4.6 基体粉末的粒径 | 第22页 |
| 1.5 研究的目的、意义及主要内容 | 第22-26页 |
| 1.5.1 目的、意义 | 第22-25页 |
| 1.5.2 主要研究内容 | 第25-26页 |
| 第二章 实验材料及方法 | 第26-33页 |
| 2.1 实验材料 | 第26-27页 |
| 2.2 实验工艺流程 | 第27-29页 |
| 2.2.1 Ag(Invar)复合粉体的制备 | 第27-28页 |
| 2.2.2 Cu/Ag(Invar)复合材料的烧结制备 | 第28页 |
| 2.2.3 Cu/Ag(Invar)复合材料的轧制 | 第28-29页 |
| 2.3 性能测试方法 | 第29-31页 |
| 2.3.1 密度和致密度的测定 | 第29页 |
| 2.3.2 显微组织观察测试 | 第29-30页 |
| 2.3.3 显微硬度测定 | 第30-31页 |
| 2.3.4 物理性能分析 | 第31页 |
| 2.4 主要仪器设备 | 第31-33页 |
| 第三章 Ag(Invar)粉体的化学镀制备及形成机理 | 第33-43页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 工艺参数对化学镀的影响 | 第33-37页 |
| 3.2.1 化学镀液的pH值 | 第33-35页 |
| 3.2.2 化学镀时间 | 第35-37页 |
| 3.3 化学镀机理 | 第37-41页 |
| 3.3.1 元素成分分布 | 第37-39页 |
| 3.3.2 物相分析 | 第39-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 Cu/Ag(Invar)复合材料的烧结制备 | 第43-55页 |
| 4.1 引言 | 第43-44页 |
| 4.2 显微组织 | 第44-46页 |
| 4.3 Ag的分布 | 第46-49页 |
| 4.4 烧结态Cu/Ag(Invar)复合材料的性能 | 第49-53页 |
| 4.4.1 致密度 | 第49页 |
| 4.4.2 硬度 | 第49-50页 |
| 4.4.3 电导率 | 第50-51页 |
| 4.4.4 热导率 | 第51-53页 |
| 4.5 本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 Cu/Ag(Invar)复合材料的形变热处理 | 第55-62页 |
| 5.1 引言 | 第55页 |
| 5.2 显微组织 | 第55-56页 |
| 5.3 元素分布 | 第56-57页 |
| 5.4 性能 | 第57-61页 |
| 5.4.1 致密度 | 第57-59页 |
| 5.4.2 硬度 | 第59页 |
| 5.4.3 热导 | 第59-60页 |
| 5.4.4 热膨胀系数 | 第60-61页 |
| 5.5 本章小结 | 第61-62页 |
| 第六章 全文总结 | 第62-64页 |
| 6.1 结论 | 第62页 |
| 6.2 创新点 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第69-70页 |
