低压等离子喷涂W涂层的制备和表征
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-28页 |
| ·引言 | 第10-12页 |
| ·热喷涂技术及等离子喷涂发展现状 | 第12-20页 |
| ·热喷涂技术的概述 | 第12-16页 |
| ·等离子喷涂技术的原理、设备、特点及其分类 | 第16-20页 |
| ·喷涂工艺参数研究 | 第20-22页 |
| ·W涂层制备及国内外研究现状 | 第22-25页 |
| ·W涂层制备技术 | 第22-23页 |
| ·W涂层国内外研究现状 | 第23-25页 |
| ·本论文研究内容及创新之处 | 第25-28页 |
| ·研究难点 | 第25页 |
| ·研究内容 | 第25-26页 |
| ·创新之处 | 第26页 |
| ·研究路线 | 第26-28页 |
| 第二章 实验方法与表征 | 第28-33页 |
| ·涂层设计 | 第28页 |
| ·涂层制备 | 第28-30页 |
| ·基体表面预处理 | 第28-29页 |
| ·钨涂层制备 | 第29-30页 |
| ·试样的分析与表征 | 第30-33页 |
| ·光学显微镜观察及孔隙率测定 | 第30页 |
| ·扫面电镜观察分析 | 第30页 |
| ·孔隙率测量 | 第30-31页 |
| ·涂层硬度测量 | 第31页 |
| ·涂层氧含量测量 | 第31页 |
| ·涂层热导率测试 | 第31-32页 |
| ·涂层物相分析 | 第32页 |
| ·涂层孔径分布测试 | 第32-33页 |
| 第三章 新型喷枪沉积W涂层及粉末优选 | 第33-44页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·新型喷枪的设计 | 第33-35页 |
| ·实验方法与表征 | 第35-38页 |
| ·结果与讨论 | 第38-43页 |
| ·喷枪对涂层显微结构和沉积率的影响 | 第38-39页 |
| ·热喷涂粉末优选 | 第39-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 LPPS喷涂W涂层工艺优化及性能表征 | 第44-54页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·实验方法 | 第44-46页 |
| ·实验结果与讨论 | 第46-52页 |
| ·送粉方式对W涂层的影响 | 第46-47页 |
| ·喷涂功率对W涂层的影响 | 第47-49页 |
| ·喷涂压力对W涂层的影响 | 第49-52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第五章 厚钨涂层制备及性能表征 | 第54-63页 |
| ·引言 | 第54页 |
| ·厚钨涂层的制备 | 第54-55页 |
| ·厚钨涂层显微结构表征 | 第55-57页 |
| ·厚钨涂层相分析 | 第57页 |
| ·厚钨涂层性能表征 | 第57-59页 |
| ·预热温度和长时间喷涂对W涂层沉积的影响 | 第59-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 附表 | 第70页 |
