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PLZT电光开关的驱动电路、封装与测试研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第8-16页
    1.1 光纤通信简介第8-9页
    1.2 光开关的应用第9页
    1.3 光开关的性能参数第9-10页
    1.4 光开关的分类第10-13页
        1.4.1 机械型光开关第11页
        1.4.2 波导型光开关第11-12页
        1.4.3 其他类型光开关第12-13页
    1.5 PLZT电光开关第13-15页
        1.5.1 PLZT材料简介第13-14页
        1.5.2 PLZT电光开关研究进展第14-15页
    1.6 本文主要研究内容第15-16页
第二章 PLZT电光开关的原理第16-20页
    2.1 电光效应第16-17页
    2.2 MZI型电光开关第17-18页
    2.3 PLZT电光开关结构第18-20页
第三章 控制和驱动电路的设计第20-37页
    3.1 控制驱动电路的总体设计第20-22页
    3.2 系统电源设计第22-23页
    3.3 控制电路设计第23-32页
        3.3.1 单片机的选取与电路设计第24-26页
        3.3.2 CPLD的选取与电路设计第26-30页
        3.3.3 矩阵键盘电路设计第30-31页
        3.3.4 显示电路设计第31-32页
    3.4 驱动电路设计第32-36页
        3.4.1 驱动芯片EL7457第32-34页
        3.4.2 驱动芯片EL7156第34-36页
    3.5 本章小结第36-37页
第四章 PCB板设计制作第37-45页
    4.1 PCB的设计方法第37-39页
    4.2 PCB的设计规则第39-43页
        4.2.1 元器件封装制作第39页
        4.2.2 元器件布局第39-41页
        4.2.3 电路板布线第41-42页
        4.2.4 焊盘与过孔第42页
        4.2.5 电源线和地线第42-43页
    4.3 PCB制版与焊接第43-44页
    4.4 本章小结第44-45页
第五章 PLZT电光开关的封装第45-57页
    5.1 芯片封装工艺第45-50页
        5.1.1 封装简介第45-46页
        5.1.2 芯片互连级第46-49页
        5.1.3 一级微电子封装技术第49-50页
        5.1.4 二级微电子封装技术第50页
        5.1.5 三级微电子封装技术第50页
    5.2 PLZT电光开关的封装第50-56页
        5.2.1 PLZT电光开关封装设计第50-51页
        5.2.2 PLZT电光开关封装工艺第51-56页
    5.3 本章小结第56-57页
第六章 PLZT电光开关的测试与分析第57-61页
    6.1 光开关测试光路搭建第57-58页
    6.2 光开关主要性能测试第58-60页
        6.2.1 插入损耗、串扰和偏置电压第58-59页
        6.2.2 开关时间第59-60页
    6.3 本章小结第60-61页
总结与展望第61-62页
致谢第62-63页
参考文献第63-67页
攻读硕士学位期间发表的论文第67页

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