PLZT电光开关的驱动电路、封装与测试研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第一章 绪论 | 第8-16页 |
1.1 光纤通信简介 | 第8-9页 |
1.2 光开关的应用 | 第9页 |
1.3 光开关的性能参数 | 第9-10页 |
1.4 光开关的分类 | 第10-13页 |
1.4.1 机械型光开关 | 第11页 |
1.4.2 波导型光开关 | 第11-12页 |
1.4.3 其他类型光开关 | 第12-13页 |
1.5 PLZT电光开关 | 第13-15页 |
1.5.1 PLZT材料简介 | 第13-14页 |
1.5.2 PLZT电光开关研究进展 | 第14-15页 |
1.6 本文主要研究内容 | 第15-16页 |
第二章 PLZT电光开关的原理 | 第16-20页 |
2.1 电光效应 | 第16-17页 |
2.2 MZI型电光开关 | 第17-18页 |
2.3 PLZT电光开关结构 | 第18-20页 |
第三章 控制和驱动电路的设计 | 第20-37页 |
3.1 控制驱动电路的总体设计 | 第20-22页 |
3.2 系统电源设计 | 第22-23页 |
3.3 控制电路设计 | 第23-32页 |
3.3.1 单片机的选取与电路设计 | 第24-26页 |
3.3.2 CPLD的选取与电路设计 | 第26-30页 |
3.3.3 矩阵键盘电路设计 | 第30-31页 |
3.3.4 显示电路设计 | 第31-32页 |
3.4 驱动电路设计 | 第32-36页 |
3.4.1 驱动芯片EL7457 | 第32-34页 |
3.4.2 驱动芯片EL7156 | 第34-36页 |
3.5 本章小结 | 第36-37页 |
第四章 PCB板设计制作 | 第37-45页 |
4.1 PCB的设计方法 | 第37-39页 |
4.2 PCB的设计规则 | 第39-43页 |
4.2.1 元器件封装制作 | 第39页 |
4.2.2 元器件布局 | 第39-41页 |
4.2.3 电路板布线 | 第41-42页 |
4.2.4 焊盘与过孔 | 第42页 |
4.2.5 电源线和地线 | 第42-43页 |
4.3 PCB制版与焊接 | 第43-44页 |
4.4 本章小结 | 第44-45页 |
第五章 PLZT电光开关的封装 | 第45-57页 |
5.1 芯片封装工艺 | 第45-50页 |
5.1.1 封装简介 | 第45-46页 |
5.1.2 芯片互连级 | 第46-49页 |
5.1.3 一级微电子封装技术 | 第49-50页 |
5.1.4 二级微电子封装技术 | 第50页 |
5.1.5 三级微电子封装技术 | 第50页 |
5.2 PLZT电光开关的封装 | 第50-56页 |
5.2.1 PLZT电光开关封装设计 | 第50-51页 |
5.2.2 PLZT电光开关封装工艺 | 第51-56页 |
5.3 本章小结 | 第56-57页 |
第六章 PLZT电光开关的测试与分析 | 第57-61页 |
6.1 光开关测试光路搭建 | 第57-58页 |
6.2 光开关主要性能测试 | 第58-60页 |
6.2.1 插入损耗、串扰和偏置电压 | 第58-59页 |
6.2.2 开关时间 | 第59-60页 |
6.3 本章小结 | 第60-61页 |
总结与展望 | 第61-62页 |
致谢 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-67页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第67页 |