| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 缩略词 | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 课题来源及意义 | 第10-11页 |
| 1.1.1 课题来源 | 第10页 |
| 1.1.2 研究的意义 | 第10-11页 |
| 1.2 生产执行系统的介绍 | 第11-13页 |
| 1.2.1 MES定义 | 第11页 |
| 1.2.2 MES的功能定位 | 第11-13页 |
| 1.3 MES的研究现状 | 第13-14页 |
| 1.3.1 MES技术在国外的发展 | 第13-14页 |
| 1.3.2 MES技术在国内的发展 | 第14页 |
| 1.4 半导体封装行业介绍 | 第14-15页 |
| 1.4.1 半导体封装环节重要性 | 第14-15页 |
| 1.4.2 产业分工精细化 | 第15页 |
| 1.4.3 封装产能转移 | 第15页 |
| 1.5 半导体封装业发展 | 第15页 |
| 1.6 论文主要内容 | 第15-16页 |
| 1.7 论文组织结构 | 第16-17页 |
| 第二章 半导体封装MES系统需求分析 | 第17-25页 |
| 2.1 半导体封装MES系统实现目标 | 第17页 |
| 2.1.1 总体目标 | 第17页 |
| 2.1.2 具体目标 | 第17页 |
| 2.2 半导体封装MES系统业务流程分析 | 第17-21页 |
| 2.2.1 生产业务模式 | 第18页 |
| 2.2.2 后道工序业务流程 | 第18-21页 |
| 2.3 半导体封装MES系统功能需求 | 第21-24页 |
| 2.3.1 在制品管理业务功能 | 第22-23页 |
| 2.3.2 物料管理业务功能 | 第23-24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 半导体MES系统设计 | 第25-47页 |
| 3.1 MES系统架构设计 | 第25-27页 |
| 3.1.1 MES系统软件架构 | 第25页 |
| 3.1.2 MES系统硬件架构 | 第25-26页 |
| 3.1.3 接口集成 | 第26-27页 |
| 3.2 数据库设计 | 第27-31页 |
| 3.2.1 命名规则与约定 | 第27页 |
| 3.2.2 数据库设计示例 | 第27-31页 |
| 3.3 MES系统软件功能 | 第31-33页 |
| 3.3.1 MES系统功能结构 | 第31-32页 |
| 3.3.2 MES系统类设计 | 第32-33页 |
| 3.4 WIP在制品管理功能设计 | 第33-41页 |
| 3.4.1 在制品加工过程管理 | 第33-37页 |
| 3.4.2 在制品跟踪管理 | 第37-39页 |
| 3.4.3 在制品质量管理 | 第39-40页 |
| 3.4.4 在制品信息查询 | 第40-41页 |
| 3.5 BOM物料管理功能设计 | 第41-46页 |
| 3.5.1 库存管理 | 第42-44页 |
| 3.5.2 ERP与MES间的物料信息同步 | 第44-46页 |
| 3.6 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 半导体MES系统功能实现 | 第47-61页 |
| 4.1 系统架构实现 | 第47-50页 |
| 4.1.1 系统开发环境配置 | 第48页 |
| 4.1.2 MES系统开发流程 | 第48-50页 |
| 4.2 中间通信层实现 | 第50-53页 |
| 4.2.1 客户端/服务端通信工具Highway101 XGenerator | 第50-51页 |
| 4.2.2 客户端/服务端通信实现 | 第51-53页 |
| 4.3 服务端实现 | 第53-58页 |
| 4.3.1 DB Common Library实现 | 第53-56页 |
| 4.3.2 Server函数实现 | 第56-58页 |
| 4.4 客户端实现 | 第58-60页 |
| 4.5 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 系统效果验证 | 第61-69页 |
| 5.1 系统测试 | 第61-65页 |
| 5.1.1 兼容性测试 | 第61页 |
| 5.1.2 功能测试 | 第61-65页 |
| 5.1.3 测试结果 | 第65页 |
| 5.2 系统展示 | 第65-68页 |
| 5.3 本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 总结和展望 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-72页 |