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MEMS高g值加速度传感器的失效分析

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第10-21页
    1.1 本论文研究背景及意义第10-11页
    1.2 国内外研究现状第11-19页
        1.2.1 微机械加速度传感器的研究状况第11-15页
        1.2.2 MEMS器件可靠性的国外研究状况第15-18页
        1.2.3 MEMS器件可靠性的国内研究状况第18-19页
    1.3 论文主要工作第19-21页
第2章 MEMS微加速度传感器失效问题概述第21-30页
    2.1 MEMS器件可靠性研究方法第21-23页
        2.1.1 MEMS器件的常用结构第21页
        2.1.2 MEMS器件可靠性第21-23页
    2.2 材料特性和失效准则第23-26页
        2.2.1 硅材料特性第23页
        2.2.2 材料的失效准则第23-26页
    2.3 常见失效模式第26-29页
        2.3.1 脆性断裂第26-27页
        2.3.2 粘附失效第27-28页
        2.3.3 分层失效第28页
        2.3.4 疲劳失效第28-29页
        2.3.5 封装失效第29页
    2.4 本章小结第29-30页
第3章 MEMS高g值加速度传感器的结构与工作原理第30-37页
    3.1 传感器结构第30-32页
    3.2 传感器工作原理第32-36页
        3.2.1 压阻效应第32-33页
        3.2.2 半导体电阻材料特性第33-35页
        3.2.3 传感器的输出分析第35-36页
    3.3 本章小结第36-37页
第4章 传感器结构力学分析以及FTA分析第37-52页
    4.1 传感器在冲击载荷作用下动力学响应分析第37-45页
        4.1.1 结构模型简化第37-38页
        4.1.2 准静态响应分析第38-39页
        4.1.3 振动模态分析第39-42页
        4.1.4 应力波理论分析第42-45页
    4.2 故障树法分析加速度传感器的失效情况第45-51页
        4.2.1 故障树分析法简介第45-46页
        4.2.2 故障树用的图形符号第46-47页
        4.2.3 加速度传感器的故障树模型建立第47-50页
        4.2.4 故障树定性分析第50-51页
    4.3 本章小结第51-52页
第5章 传感器失效的仿真分析第52-74页
    5.1 结构的模态分析第52-53页
    5.2 结构断裂情况分析第53-57页
    5.3 残余形变对结构的影响第57-61页
    5.4 MEMS加工工艺简介第61-65页
        5.4.1 光刻工艺第62-63页
        5.4.2 引线键合第63-64页
        5.4.3 MEMS高g值加速度传感器结构的加工过程第64-65页
    5.5 加工工艺对结构的影响第65-72页
        5.5.1 加工工艺产生的误差分析第65-68页
        5.5.2 仿真分析第68-72页
    5.6 本章小结第72-74页
第6章 MEMS高g值加速度传感器失效的实验测试第74-83页
    6.1 马歇特锤测试第74-78页
        6.1.1 测试系统介绍第74-75页
        6.1.2 测试结果及分析第75-78页
    6.2 霍普金森杆测试第78-82页
        6.2.1 测试系统介绍第78-80页
        6.2.2 测试结果及分析第80-82页
    6.3 本章小结第82-83页
总结与展望第83-85页
参考文献第85-88页
攻读学位期间发表论文与研究成果清单第88-89页
致谢第89页

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