| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 自组装及胶体自组装 | 第9页 |
| 1.2 自组装的方法 | 第9-11页 |
| 1.3 胶体晶体及其应用 | 第11-13页 |
| 1.4 本论文选题的目的，意义及研究内容 | 第13-15页 |
| 1.4.1 本论文选题的目的和意义 | 第13页 |
| 1.4.2 本论文的研究内容 | 第13-15页 |
| 第二章 PS胶体自组装温度测控系统设计 | 第15-36页 |
| 2.1 引言 | 第15页 |
| 2.2 温度测控系统的框架设计 | 第15-18页 |
| 2.2.1 FPGA简介 | 第16-17页 |
| 2.2.2 FPGA内部模块顶层设计 | 第17-18页 |
| 2.2.3 模块化顶层设计的FPGA实现 | 第18页 |
| 2.3 基于FPGA的PID控制器设计 | 第18-24页 |
| 2.3.1 PID控制器在FPGA的硬件设计 | 第19-21页 |
| 2.3.2 PID控制器在FPGA的程序设计 | 第21-23页 |
| 2.3.3 PID模块的波形仿真 | 第23-24页 |
| 2.4 SHT20温湿度传感器驱动模块设计 | 第24-30页 |
| 2.4.1 SHT20温湿度传感器介绍 | 第24-25页 |
| 2.4.2 IIC通信下对SHT20驱动 | 第25-28页 |
| 2.4.3 利用SignaltapⅡ在线逻辑分析仪调试 | 第28-30页 |
| 2.5 输入输出模块及数据处理模块设计 | 第30-33页 |
| 2.5.1 键盘检测及目标温度值设置模块设计 | 第30-31页 |
| 2.5.2 传感器温度数据处理模块设计 | 第31-32页 |
| 2.5.3 LCD驱动模块设计 | 第32-33页 |
| 2.6 温控系统参数设置及调试 | 第33-35页 |
| 2.7 小结 | 第35-36页 |
| 第三章 PS胶体在不同密封条件下自组装研究 | 第36-46页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 自组装实验部分 | 第36-39页 |
| 3.2.1 试剂及仪器 | 第36-37页 |
| 3.2.2 PS胶体的自组装 | 第37-39页 |
| 3.2.2.1 石英玻璃片的亲水处理 | 第37页 |
| 3.2.2.2 溶剂蒸发法原理 | 第37-38页 |
| 3.2.2.3 自组装实验过程 | 第38-39页 |
| 3.2.2.4 胶体晶体的表征方法 | 第39页 |
| 3.3 自组装结果与讨论 | 第39-44页 |
| 3.3.1 胶体晶体光子带隙中心波长理论 | 第39-41页 |
| 3.3.2 密封条件对自组装的影响 | 第41-42页 |
| 3.3.3 不同溶液浓度、组装温度下密封条件对自组装的影响 | 第42-44页 |
| 3.4 小结 | 第44-46页 |
| 第四章 温度和PS胶体浓度对自组装影响的研究 | 第46-53页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 自组装实验部分 | 第46页 |
| 4.3 自组装结果与讨论 | 第46-51页 |
| 4.3.1 组装温度对自组装的影响 | 第46-49页 |
| 4.3.2 悬浮液浓度对自组装的影响 | 第49-51页 |
| 4.4 小结 | 第51-53页 |
| 第五章 结论与展望 | 第53-55页 |
| 5.1 主要结论 | 第53页 |
| 5.2 展望 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第60页 |