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碳化硅功率器件关键工艺研究

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第1章绪论第10-16页
   ·本文研究的目的和意义第10-11页
   ·SiC材料器件国内外研究现状第11-14页
     ·国外发展现状第11-13页
     ·国内发展现状第13-14页
   ·本文的主要工作第14-16页
第2章碳化硅材料的性质及关键工艺研究第16-21页
   ·碳化硅材料的结构和性质第16-18页
     ·碳化硅材料结构第17页
     ·碳化硅材料性质第17-18页
   ·碳化硅器件关键工艺研究第18-20页
     ·欧姆接触第18页
     ·碳化硅刻蚀工艺第18-19页
     ·离子注入和注入激活技术第19页
     ·表面钝化技术第19-20页
   ·本章小结第20-21页
第3章金属与半导体接触理论第21-37页
   ·金属半导体接触基本参数第21-22页
   ·金/半接触第22-25页
     ·金属—半导体界面态第22-23页
     ·导电机理第23-25页
   ·欧姆接触第25-31页
     ·欧姆接触形成机理第25-28页
     ·欧姆接触获得低接触电阻的条件第28-31页
   ·欧姆接触的测试方法第31-34页
     ·传输线模型第31-32页
     ·环形传输线模型第32-34页
     ·实验模型设计第34页
   ·金属与碳化硅接触特性研究第34-36页
   ·本章小结第36-37页
第4章碳化硅材料欧姆接触技术研究第37-45页
   ·N型碳化硅欧姆接触金属材料选择方案第37-39页
   ·实验样品的制备第39-44页
     ·电极制备工艺第39-44页
   ·测试结果及分析第44页
   ·本章小结第44-45页
第5章碳化硅材料刻蚀技术研究第45-57页
   ·碳化硅材料刻蚀机理第45-46页
   ·碳化硅刻蚀技术系统基本介绍第46-50页
     ·RIE第47-48页
     ·ICP第48-50页
   ·刻蚀实验过程第50-51页
     ·刻蚀实验材料准备第50页
     ·实验步骤第50-51页
   ·刻蚀结果及分析第51-56页
   ·本章小结第56-57页
结论第57-58页
参考文献第58-61页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文和专利第61-62页
致谢第62页

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