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SOI高温压力传感器设计及制备技术研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
1 绪论第8-12页
   ·课题的研究目的及意义第8-9页
   ·国内外研究现状第9页
   ·课题的主要研究内容第9-12页
2 SOI 压阻式压力传感器的设计及仿真第12-38页
   ·SOI 压阻式压力传感器及其工作原理第12-18页
     ·压阻效应第12页
     ·压阻系数与应力张量第12-17页
     ·SOI 压力传感器第17-18页
   ·弹性膜片设计第18-22页
   ·压敏电阻设计及计算第22-26页
     ·压敏电阻的理论计算第22-25页
     ·掺杂浓度对压敏电阻的影响第25-26页
     ·功率对压敏电阻的影响第26页
   ·传感器总体设计及仿真第26-36页
     ·传感器结构设计第26-29页
     ·仿真第29-33页
     ·仿真结果与理论计算结果的比较第33-36页
   ·本章小结第36-38页
3 传感器的高温设计第38-46页
   ·弹性膜片第38-42页
   ·金属引线第42-43页
   ·压阻的高温设计第43-44页
   ·本章小结第44-46页
4 SOI 高温压力传感器关键工艺技术研究第46-56页
   ·工艺流程设计第46-48页
   ·关键工艺技术研究第48-54页
     ·掺杂第48-49页
     ·刻蚀技术第49-51页
     ·欧姆接触第51-52页
     ·阳极键合第52-54页
   ·本章小结第54-56页
5 高温压力传感器的封装与测试第56-64页
   ·封装第56-59页
   ·传感器测试第59-63页
     ·传感器常温测试第59-61页
     ·传感器高温测试第61-63页
   ·本章小结第63-64页
6 总结第64-66页
参考文献第66-69页
攻读硕士期间发表论文情况第69-70页
致谢第70-71页

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