基于自动光学修正仪的PCB残铜不良修正应用研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| ·本文研究背景 | 第9-10页 |
| ·本文解决问题方案 | 第10-11页 |
| ·相关领域研究进展 | 第11-14页 |
| ·自动光学检测技术 | 第11页 |
| ·PCB自动光学检测 | 第11-12页 |
| ·激光技术 | 第12-13页 |
| ·激光技术与PCB制造 | 第13-14页 |
| ·本文主要研究内容 | 第14-15页 |
| ·本文研究意义 | 第15-17页 |
| 第二章 PCB工艺及残铜修正现状研究 | 第17-37页 |
| ·PCB制造工艺 | 第17-22页 |
| ·单面板 | 第17-19页 |
| ·两面板 | 第19-20页 |
| ·多层板 | 第20-22页 |
| ·残铜不良发生原因 | 第22-34页 |
| ·图形形成前残铜 | 第22-26页 |
| ·图形形成残铜 | 第26-34页 |
| ·修正刀修正残铜面临的挑战 | 第34-36页 |
| ·修正刀可修残铜 | 第34-35页 |
| ·修正刀不可修残铜 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 残铜光学修正设计与实现 | 第37-75页 |
| ·光学修正残铜总体技术方案 | 第37-38页 |
| ·残铜图像的获取 | 第38-39页 |
| ·图像处理简化残铜图像信息 | 第39-48页 |
| ·阈值灰度化残铜图像 | 第39-43页 |
| ·中值滤波去除干扰信息 | 第43-46页 |
| ·Sobel算法残铜图像轮廓提取 | 第46-48页 |
| ·残铜图像的定位及校正的设计与实现 | 第48-59页 |
| ·定位用桌面设计 | 第48-51页 |
| ·PCB定位孔设计 | 第51-52页 |
| ·霍夫检测定位孔确认偏移量 | 第52-56页 |
| ·图像对位校正 | 第56-59页 |
| ·残铜烧蚀系统设计 | 第59-66页 |
| ·烧蚀激光选取 | 第59-61页 |
| ·移动控制系统 | 第61-62页 |
| ·激光烧蚀系统 | 第62-63页 |
| ·气流系统设计 | 第63-64页 |
| ·湿度控制系统设计 | 第64-65页 |
| ·温度控制系统设计 | 第65-66页 |
| ·残铜修正实现及优化方案 | 第66-74页 |
| ·残铜修正区域制定 | 第67-68页 |
| ·高斯光束激光残铜修正 | 第68-69页 |
| ·平顶光束激光残铜修正 | 第69-70页 |
| ·一种优化的残铜光学修正方案 | 第70-74页 |
| ·本章小结 | 第74-75页 |
| 第四章 效果验证 | 第75-87页 |
| ·残铜图像预处理 | 第75-76页 |
| ·修正效果验证 | 第76-81页 |
| ·验证条件 | 第76页 |
| ·SEM树脂伤害深度确认 | 第76-77页 |
| ·断面切片树脂伤害深度确认 | 第77-79页 |
| ·断面切片线幅确认 | 第79-81页 |
| ·修正刀不可修残铜修正效果 | 第81-82页 |
| ·气象循环可靠性验证 | 第82-85页 |
| ·验证条件 | 第82-83页 |
| ·分层验证结果 | 第83-84页 |
| ·白化验证结果 | 第84-85页 |
| ·本章小结 | 第85-87页 |
| 第五章 论文总结与展望 | 第87-89页 |
| ·论文总结 | 第87-88页 |
| ·下步工作展望 | 第88-89页 |
| 参考文献 | 第89-91页 |
| 致谢 | 第91页 |
