无铅焊膏的制备及板级封装可靠性评价
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| ·微电子封装概述 | 第8-9页 |
| ·微电子封装工程的定义 | 第8-9页 |
| ·微电子封装的发展趋势 | 第9页 |
| ·无铅钎料的提出及应用 | 第9-11页 |
| ·国内外无铅立法状况 | 第10页 |
| ·无铅钎料的研发状况 | 第10-11页 |
| ·无铅焊点的可靠性问题 | 第11-16页 |
| ·焊点的可靠性定义 | 第11-12页 |
| ·振动和跌落条件下焊点可靠性 | 第12-14页 |
| ·振动和跌落条件下焊点可靠性研究进展 | 第14-15页 |
| ·无铅化对焊点可靠性提出的新问题 | 第15-16页 |
| ·本课题研究的主要内容 | 第16-18页 |
| 第2章 试验材料制备及参数确定 | 第18-28页 |
| ·无铅焊膏的制备 | 第18-20页 |
| ·无铅焊膏的成分 | 第18页 |
| ·无铅焊膏的制备方法 | 第18-20页 |
| ·试验板和 BGA 芯片参数的确定 | 第20-26页 |
| ·试验板设计的基本依据 | 第20-23页 |
| ·对 JEDEC 标准版的改进 | 第23-24页 |
| ·BGA 芯片的参数 | 第24-26页 |
| ·本章小结 | 第26-28页 |
| 第3章 无铅焊点板级封装振动和跌落试验 | 第28-56页 |
| ·模态分析试验 | 第28-29页 |
| ·模态分析的目的 | 第28页 |
| ·模态分析测试系统 | 第28-29页 |
| ·模态分析测试结果 | 第29页 |
| ·随机振动试验 | 第29-33页 |
| ·随机振动试验系统 | 第29-30页 |
| ·随机振动试验过程 | 第30-32页 |
| ·试验结果 | 第32-33页 |
| ·跌落试验 | 第33-39页 |
| ·跌落试验原理与规范 | 第33-35页 |
| ·跌落试验系统 | 第35-36页 |
| ·跌落试验过程 | 第36-37页 |
| ·试验结果 | 第37-39页 |
| ·数据处理与结果分析 | 第39-54页 |
| ·威布尔分布 | 第39-46页 |
| ·染色试验 | 第46-49页 |
| ·金相分析 | 第49-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第4章 无铅焊点板级封装数值模拟 | 第56-72页 |
| ·PCB 组件的参数 | 第56-57页 |
| ·PCB 组件建模 | 第57-59页 |
| ·无铅焊点板级封装振动模拟 | 第59-63页 |
| ·无铅焊点板级封装跌落模拟 | 第63-69页 |
| ·本章小结 | 第69-72页 |
| 总结 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
