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槽型SOI LDMOS集成功率器件及其保护电路

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-11页
第一章 引言第11-18页
   ·SOI 技术概述第11-13页
   ·SOI 功率器件与保护电路的研究现状第13-16页
     ·SOI 功率器件研究现状第13-15页
     ·保护电路研究现状第15-16页
   ·本文的主要工作及创新点第16-18页
第二章 槽型 SOI LDMOS 集成功率器件结构的研究第18-30页
   ·结构与工作机理分析第18-20页
     ·槽型 SOI LDMOS 结构特征第18-19页
     ·槽型 SOI LDMOS 工作机理分析第19-20页
   ·器件参数对耐压和比导通电阻的影响第20-24页
     ·介质槽宽(WT)第20-22页
     ·介质槽深度(DT)第22页
     ·顶层硅厚度(TS)第22-23页
     ·埋层厚度(TI)第23-24页
   ·槽型 SOI LDMOS 与常规结构的比较第24-28页
     ·耐压和比导通电阻第24-27页
     ·动态特性第27-28页
   ·槽型 SOI LDMOS 的测试电路第28-29页
   ·本章小结第29-30页
第三章 槽型 SOI LDMOS 的过温、过流保护电路设计第30-53页
   ·过温保护电路设计第30-44页
     ·过温保护电路的原理第30-33页
     ·典型的过温保护电路第33-36页
     ·过温保护结构和原理分析第36-41页
     ·过温保护电路仿真第41-44页
   ·过流保护电路设计第44-52页
     ·过流保护电路的原理第44-45页
     ·典型的过流保护电路第45-47页
     ·过流保护电路的拓扑结构和工作原理分析第47-48页
     ·过流保护电路仿真第48-52页
   ·本章小结第52-53页
第四章 工艺实现、版图设计和测试第53-69页
   ·SOI 材料制备第53-56页
     ·常用的 SOI 材料制备工艺第53-55页
     ·SOI 材料制备第55-56页
   ·槽型 SOI LDMOS 与 CMOS 电路兼容工艺设计第56-60页
     ·CMOS 工艺介绍第56页
     ·槽型 SOI LDMOS 工艺与 CMOS 工艺对比第56-57页
     ·槽型 SOI LDMOS 与 CMOS 电路兼容工艺设计第57-60页
   ·槽型 SOI MOSFET 器件及其驱动电路版图的设计第60-62页
   ·流片及测试第62-68页
     ·流片照片第62页
     ·功率器件测试结果第62-64页
     ·CMOS 器件测试结果第64-66页
     ·存在问题分析和解决方案第66-68页
   ·本章小结第68-69页
第五章 结论第69-71页
致谢第71-72页
参考文献第72-74页
攻硕期间取得的研究成果第74-76页

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