| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-17页 |
| ·研究背景和意义 | 第11-12页 |
| ·可靠性技术与微观分析技术 | 第12-15页 |
| ·可靠性技术的发展 | 第13-14页 |
| ·微观分析技术 | 第14-15页 |
| ·本文主要工作 | 第15-17页 |
| 第二章 SEM 分析过程中特殊样品的处理方法 | 第17-28页 |
| ·微观分析技术 | 第17-20页 |
| ·扫描电镜和能谱仪结构和原理 | 第17-19页 |
| ·常用的电子信号 | 第19-20页 |
| ·特殊样品的制备 | 第20-27页 |
| ·常规样品的制备方法 | 第20-21页 |
| ·特殊样品的制备方法 | 第21-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 微波半导体器件工艺控制中的 SEM 评价 | 第28-40页 |
| ·原材料的质量控制 | 第28-30页 |
| ·工艺监控及其质量评价 | 第30-39页 |
| ·共晶焊工艺 | 第31-36页 |
| ·导电胶粘接 | 第36-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 微波半导体器件工艺改进方面的 SEM 研究 | 第40-49页 |
| ·镀镍层形貌与成分分析 | 第40-41页 |
| ·烧结质量的可靠性评价 | 第41-48页 |
| ·镀镍腔体的可焊性 | 第41-43页 |
| ·烧结界面的形貌与成分分析 | 第43-44页 |
| ·基片的温度冲击试验 | 第44-46页 |
| ·管芯粘接试验 | 第46页 |
| ·气密性试验 | 第46页 |
| ·激光封焊的焊缝观察 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 微波半导体器件的失效分析方面的 SEM 研究 | 第49-59页 |
| ·导电胶变色原因分析 | 第49-52页 |
| ·实验部分 | 第50页 |
| ·分析过程 | 第50-51页 |
| ·变色机理 | 第51页 |
| ·变色对其性能的影响 | 第51-52页 |
| ·分析结论 | 第52页 |
| ·镀银腔体表面变色原因分析 | 第52-54页 |
| ·分析过程 | 第53-54页 |
| ·分析结论 | 第54页 |
| ·移相器电迁移失效分析 | 第54-57页 |
| ·分析过程与讨论 | 第54-57页 |
| ·结论 | 第57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 第六章 结论 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第65-66页 |