嵌入式平台的热分析与热优化设计
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-14页 |
| ·引言 | 第10-13页 |
| ·课题背景和意义 | 第10-11页 |
| ·国内外研究动态及现状 | 第11-13页 |
| ·本文的选题与主要工作 | 第13-14页 |
| 2 热设计中的传热理论 | 第14-31页 |
| ·传热学 | 第14-22页 |
| ·热传导 | 第14-15页 |
| ·热对流 | 第15-16页 |
| ·热辐射 | 第16页 |
| ·传热过程 | 第16-18页 |
| ·二维稳态导热分析解及数值解 | 第18-21页 |
| ·二维稳态导热的有限元数值解 | 第21-22页 |
| ·热设计 | 第22-25页 |
| ·热传导的热设计 | 第22-23页 |
| ·热对流的热设计 | 第23页 |
| ·热辐射的热设计 | 第23-25页 |
| ·硬件的热设计 | 第25-29页 |
| ·电子设备、电路热设计的内容 | 第25-27页 |
| ·热设计的方法 | 第27-28页 |
| ·热设计步骤 | 第28-29页 |
| ·常用热分析软件和设备 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 3 嵌入式平台的硬件设计 | 第31-40页 |
| ·前言 | 第31-33页 |
| ·系统的外围电路设计 | 第33-39页 |
| ·模拟量的 I/O 接口设计 | 第33页 |
| ·仿真模块电路设计 | 第33-34页 |
| ·电源模块设计 | 第34-35页 |
| ·时钟电路和复位电路设计 | 第35-37页 |
| ·UART 串行口电路设计 | 第37页 |
| ·CAN 总线接口电路设计 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 4 嵌入式平台的元器件布局设计及硬件的仿真 | 第40-57页 |
| ·采用微元热平衡法建立 PCB 板的传导热方程 | 第40-47页 |
| ·微元体热平衡法建立电路板热传导方程组 | 第40-46页 |
| ·热传导方程组求解方法 | 第46页 |
| ·初始布局时各节点温度计算 | 第46-47页 |
| ·实例分析与优化设计 | 第47-55页 |
| ·实例的基本参数 | 第47-48页 |
| ·PCB 板的散热优化 | 第48-52页 |
| ·仿真分析与验证 | 第52-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 5 对 PCB 板热失效的实验与分析 | 第57-65页 |
| ·引言 | 第57页 |
| ·PCB 板电路实物图及软件介绍 | 第57-64页 |
| ·分析软件介绍 | 第58-60页 |
| ·电路板的温度场测试 | 第60-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 6 结论与展望 | 第65-67页 |
| ·本文的主要工作和结论 | 第65-66页 |
| ·工作展望 | 第66-67页 |
| 附录 | 第67-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
