大功率白光LED器件及照明灯具的热设计与光设计
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-17页 |
| ·选题意义 | 第8页 |
| ·LED封装的热管理 | 第8-14页 |
| ·LED芯片结构 | 第11-12页 |
| ·主动散热 | 第12-14页 |
| ·LED封装的光学设计 | 第14-16页 |
| ·一次光学设计 | 第14-16页 |
| ·二次光学设计 | 第16页 |
| ·本文主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 散热结构有限元分析 | 第17-26页 |
| ·LED器件级的散热结构分析 | 第17-21页 |
| ·LED器件模型的简化 | 第17页 |
| ·散热热沉基底尺寸的影响 | 第17-19页 |
| ·增加热扩散层的效果 | 第19页 |
| ·去除TIM层 | 第19-20页 |
| ·增加侧面传热通道的效果 | 第20-21页 |
| ·芯片级的散热结构分析 | 第21-25页 |
| ·LED芯片简化模型 | 第22页 |
| ·蓝宝石衬底型LED芯片 | 第22-24页 |
| ·铜衬底型LED芯片 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 常用散热热沉肋结构正交分析 | 第26-38页 |
| ·肋片型散热热沉的正交分析 | 第26-31页 |
| ·正交试验及结果 | 第26-27页 |
| ·计算结果分析 | 第27-31页 |
| ·针肋型散热热沉的正交分析 | 第31-37页 |
| ·正交试验及结果 | 第31-33页 |
| ·计算结果分析 | 第33-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 带凹槽铜基板强化传热 | 第38-43页 |
| ·带凹槽铜基板有限元模拟 | 第38-39页 |
| ·有限元模型 | 第38页 |
| ·有限元模拟结果 | 第38-39页 |
| ·有凹槽铜基板散热特性试验 | 第39-42页 |
| ·试验材料及设备 | 第39-40页 |
| ·LED器件与铜基板间的连接 | 第40页 |
| ·钎料层及导热胶层厚度测量 | 第40-41页 |
| ·温度测量结果及分析 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第5章 LED投射灯有限元及试验研究 | 第43-51页 |
| ·LED投射灯有限元分析 | 第43-46页 |
| ·有限元模型的建立 | 第43-44页 |
| ·计算结果及分析 | 第44-46页 |
| ·LED投射灯的组装及测试 | 第46-50页 |
| ·LED投射灯的组装 | 第46-48页 |
| ·LED投射灯的测试 | 第48-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第6章 LED二次光学设计 | 第51-64页 |
| ·投射灯光学特性分析 | 第51-55页 |
| ·模型建立 | 第51-52页 |
| ·结果分析 | 第52-55页 |
| ·单器件二次光学设计 | 第55-59页 |
| ·圆锥曲面反射体 | 第55-58页 |
| ·三维复合反射体 | 第58-59页 |
| ·LED阵列分布研究 | 第59-63页 |
| ·两个LED的光照度分布 | 第59-62页 |
| ·矩形LED阵列的光照度分布情况 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
