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p型多晶硅薄膜晶体管在动态负偏置温度应力下的退化研究

中文摘要第1-5页
Abstract第5-7页
第一章 绪论第7-23页
   ·多晶硅薄膜晶体管应用简介第7-9页
   ·多晶硅薄膜晶体管可靠性研究概述第9-11页
   ·p 型多晶硅薄膜晶体管研究现状第11-16页
   ·实验样品制备第16-18页
   ·本文主要工作以及论文结构安排第18-19页
 参考文献第19-23页
第二章 动态负偏置温度应力下的退化研究与机制分析第23-45页
   ·直流负偏置温度应力下的退化简介第23-24页
   ·动态负偏置温度应力条件第24-27页
   ·器件退化规律第27-37页
     ·动态负偏置温度应力下器件的I-V 特性第27-28页
     ·高电平持续时间对器件动态退化的影响第28-30页
     ·脉冲幅度对器件动态退化的影响第30-31页
     ·应力温度对器件动态退化的影响第31-33页
     ·脉冲上升沿下降沿对器件动态退化的影响第33-35页
     ·动态负偏置温度应力下器件的C-V 特性第35-37页
   ·器件退化模型分析及验证第37-41页
     ·器件退化模型第37-38页
     ·退化模型的软件模拟验证第38-40页
     ·退化模型的实验验证第40-41页
   ·本章小结第41-42页
 参考文献第42-45页
第三章 动态负偏置温度应力下亚阈值区hump 现象分析第45-56页
   ·亚阈值区hump 现象简介第45-47页
   ·动态负偏置应力下的hump 现象特性分析第47-50页
   ·亚阈值区hump 现象退化模型分析第50-54页
   ·本章小结第54页
 参考文献第54-56页
第四章 结论及未来工作第56-58页
攻读硕士期间发表论文第58-59页
致谢第59-60页

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