在铜基底上镀制Ni/Cr复合膜的设备与工艺研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-23页 |
| ·课题的来源与目的 | 第9页 |
| ·本研究的意义 | 第9-16页 |
| ·金属腐蚀机理 | 第9-12页 |
| ·电镀行业的发展概况 | 第12-13页 |
| ·镍/铬体系防护装饰膜电镀生产中的污染问题 | 第13-14页 |
| ·现行工艺中存在的主要问题 | 第14-15页 |
| ·真空工艺代替电镀的意义 | 第15-16页 |
| ·国内外研究现状及进展 | 第16-21页 |
| ·镀制装饰膜的常用真空镀膜方法 | 第16-19页 |
| ·真空方法制备镍、铬薄膜的研究现状 | 第19页 |
| ·真空方法代替电镀的研究进展 | 第19-21页 |
| ·研究思路与主要内容 | 第21-23页 |
| ·工作基础与研究思路 | 第21-22页 |
| ·本文主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 实验设备简述 | 第23-35页 |
| ·实验设备 | 第23-27页 |
| ·平面磁控溅射镀镍的研究现状 | 第27-34页 |
| ·磁控溅射镀膜的物理特性 | 第27-29页 |
| ·电子在静止电场中的运动 | 第29-32页 |
| ·磁控溅射镍靶存在的问题 | 第32-33页 |
| ·制作磁控溅射镍靶材的常用方法 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 共溅射理论以及磁场模拟 | 第35-54页 |
| ·共溅射理论阐述 | 第35-41页 |
| ·基本概念与模型 | 第35-40页 |
| ·模拟计算结果 | 第40-41页 |
| ·靶面磁场的模拟计算 | 第41-53页 |
| ·有限单元法的基本原理及分析步骤 | 第41-43页 |
| ·利用磁场计算软件 FEMM求解 | 第43-47页 |
| ·分析结果与实验验证 | 第47-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第四章 薄膜的制备和检测分析 | 第54-76页 |
| ·磁控溅射基本原理 | 第54-58页 |
| ·磁控溅射技术 | 第54-55页 |
| ·主要工艺参数 | 第55-58页 |
| ·实验流程 | 第58-61页 |
| ·实验材料的选择 | 第59页 |
| ·基片预处理 | 第59页 |
| ·制备Ni/Cr膜的实验步骤 | 第59-61页 |
| ·样品制备与分析 | 第61-62页 |
| ·实验参数 | 第61页 |
| ·实验的设计 | 第61-62页 |
| ·测试与分析 | 第62-75页 |
| ·表面颜色与粗糙度 | 第62-66页 |
| ·金相显微分析 | 第66-67页 |
| ·SEM扫描电子显微镜和X射线能谱仪(EDS) | 第67-72页 |
| ·XRD分析 | 第72-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 第五章 结论与展望 | 第76-78页 |
| ·结论 | 第76-77页 |
| ·展望 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 致谢 | 第82页 |
