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等离子切割机数控系统的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-7页
第一章 绪论第7-12页
   ·数控技术的发展第7-9页
     ·数控技术的发展回顾第7-8页
     ·当前数控技术的发展趋势第8-9页
   ·数控等离子切割技术的发展现状第9-10页
     ·国外数控等离子切割的发展现状第10页
     ·国内数控等离子切割的发展现状第10页
   ·本论文研究的目的意义和研究内容第10-12页
     ·本论文研究的目的意义第10-11页
     ·本论文的研究内容第11-12页
第二章 数控等离子切割系统的分析及其硬件构建第12-15页
   ·数控等离子切割系统的组成第12-13页
   ·数控等离子切割系统硬件平台的构建第13-15页
第三章 伺服系统的硬件设计与调试第15-25页
   ·伺服系统简介第15-16页
   ·伺服系统的硬件设计与连接第16-20页
     ·伺服系统的硬件设计第16页
     ·611Ue 系统的连接第16-20页
   ·使用SIMOCOM U 配置驱动第20-25页
第四章 使用LEX与YACC 编写PLC 程序第25-39页
   ·LEX的编译原理及编写规则第25-28页
   ·YACC的编译原理及编写规则第28-30页
   ·连接LEX 与YACC 并编写系统的PLC 程序第30-39页
第五章 等离子电源系统的设计原理第39-43页
   ·等离子弧的形成与切割第39-40页
   ·等离子电源系统的设计第40-41页
   ·等离子起弧原理第41-43页
第六章 论文总结与展望第43-44页
   ·总结第43页
   ·展望第43-44页
参考文献第44-46页
致谢第46-47页
附录1 攻读硕士学位期间发表文章第47-48页
附录2 伺服系统接线图第48页

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