摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-7页 |
第一章 绪论 | 第7-12页 |
·数控技术的发展 | 第7-9页 |
·数控技术的发展回顾 | 第7-8页 |
·当前数控技术的发展趋势 | 第8-9页 |
·数控等离子切割技术的发展现状 | 第9-10页 |
·国外数控等离子切割的发展现状 | 第10页 |
·国内数控等离子切割的发展现状 | 第10页 |
·本论文研究的目的意义和研究内容 | 第10-12页 |
·本论文研究的目的意义 | 第10-11页 |
·本论文的研究内容 | 第11-12页 |
第二章 数控等离子切割系统的分析及其硬件构建 | 第12-15页 |
·数控等离子切割系统的组成 | 第12-13页 |
·数控等离子切割系统硬件平台的构建 | 第13-15页 |
第三章 伺服系统的硬件设计与调试 | 第15-25页 |
·伺服系统简介 | 第15-16页 |
·伺服系统的硬件设计与连接 | 第16-20页 |
·伺服系统的硬件设计 | 第16页 |
·611Ue 系统的连接 | 第16-20页 |
·使用SIMOCOM U 配置驱动 | 第20-25页 |
第四章 使用LEX与YACC 编写PLC 程序 | 第25-39页 |
·LEX的编译原理及编写规则 | 第25-28页 |
·YACC的编译原理及编写规则 | 第28-30页 |
·连接LEX 与YACC 并编写系统的PLC 程序 | 第30-39页 |
第五章 等离子电源系统的设计原理 | 第39-43页 |
·等离子弧的形成与切割 | 第39-40页 |
·等离子电源系统的设计 | 第40-41页 |
·等离子起弧原理 | 第41-43页 |
第六章 论文总结与展望 | 第43-44页 |
·总结 | 第43页 |
·展望 | 第43-44页 |
参考文献 | 第44-46页 |
致谢 | 第46-47页 |
附录1 攻读硕士学位期间发表文章 | 第47-48页 |
附录2 伺服系统接线图 | 第48页 |