摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-10页 |
第1篇 酸性镀铜溶液中氯离子的测定 | 第10-34页 |
第1章 绪论 | 第10-16页 |
·研究背景与意义 | 第10-12页 |
·研究现状与存在问题 | 第12-13页 |
·印刷电路板研究 | 第12-13页 |
·Cl~-测定的研究状况 | 第13页 |
·研究内容及创新之处 | 第13-16页 |
第2章 酸性镀铜溶液中Cl~-的测定及PEG的电化学行为 | 第16-34页 |
·引言 | 第16页 |
·酸性镀铜溶液中Cl~-的测定试验原理及方法 | 第16-17页 |
·试验原理 | 第16页 |
·试验方法 | 第16-17页 |
·微孔电镀的原理及过程 | 第17-18页 |
·微孔电镀原理 | 第17页 |
·微孔电镀前处理及电镀过程 | 第17-18页 |
·试验试剂及设备 | 第18-19页 |
·酸性镀铜溶液中Cl~-测定方法研究 | 第19-27页 |
·不含有机添加剂时Cl~-的测定 | 第19-22页 |
·含有机添加剂时Cl~-的测定 | 第22-23页 |
·含有机添加剂时不同Cl~-浓度溶液的吸光度测定 | 第23-24页 |
·镀液中Cl~-浓度的测定 | 第24-27页 |
·电镀填充微孔试验内容 | 第27-30页 |
·酸性镀铜添加剂PEG的电化学行为 | 第30-31页 |
·试验方法及条件 | 第30页 |
·不同分子量PEG对阴极极化曲线的影响 | 第30-31页 |
·本章小结 | 第31-34页 |
第2篇 超级化学镀铜溶液研究 | 第34-64页 |
第3章 超级化学镀铜的研究进展 | 第34-38页 |
·研究背景及意义 | 第34-35页 |
·应用于半导体铜互连线工艺的超级化学镀铜添加剂 | 第35-37页 |
·采用SPS为主要添加剂的超级化学镀铜研究 | 第35-36页 |
·DPS为主要添加剂的超级化学镀铜 | 第36页 |
·HIQSA与PEG相结合的超级化学镀铜 | 第36-37页 |
·单独使用PEG为添加剂的超级化学镀铜 | 第37页 |
·研究存在问题与展望 | 第37-38页 |
第4章 以甲醛为还原剂单独PEG为添加剂的超级化学镀铜 | 第38-54页 |
·引言 | 第38页 |
·试验步骤 | 第38-40页 |
·试样的制备 | 第38-39页 |
·化学镀铜的试验流程 | 第39页 |
·镀覆试验结果的评价 | 第39-40页 |
·试验试剂及设备 | 第40-41页 |
·试验试剂 | 第40页 |
·试验设备 | 第40-41页 |
·不同分子量的PEG对化学镀铜沉积速率的影响 | 第41-42页 |
·不同分子量的PEG对化学镀铜阴阳极极化曲线的影响 | 第42-44页 |
·试验原理 | 第42页 |
·试验方法 | 第42-43页 |
·试验结果 | 第43-44页 |
·分子量为6000的PEG对道沟的填充 | 第44-48页 |
·PEG-6000浓度为1mg/L时采用PdCl_2活化的超级化学填充 | 第44-45页 |
·PEG-6000浓度为1mg/L时无PdCl_2活化的超级化学填充 | 第45-47页 |
·PEG-6000浓度为100mg/L时超级化学填充 | 第47-48页 |
·PEG-8000为添加剂的超级化学填充 | 第48-49页 |
·PEG-8000浓度为1mg/L时超级化学填充 | 第48-49页 |
·PEG-8000浓度为100mg/L时超级化学填充 | 第49页 |
·PEG分子量的大小对道沟填充影响模拟 | 第49-51页 |
·不同分子量PEG填充相同规格道沟模拟图 | 第50-51页 |
·同种分子量PEG填充不同规格道沟模拟图 | 第51页 |
·PEG-6000对镀层的影响 | 第51-53页 |
·PEG-6000对镀层表面的影响 | 第51-52页 |
·PEG-6000对镀层结构的影响 | 第52-53页 |
·本章小结 | 第53-54页 |
第5章 一种新超级化学镀铜体系的初步探索 | 第54-62页 |
·引言 | 第54页 |
·新超级化学镀铜体系的初步探索 | 第54-56页 |
·添加剂的作用 | 第56-61页 |
·SPS的作用 | 第56-58页 |
·单独SPS对化学镀铜表面形貌的影响 | 第58-59页 |
·单独SPS对化学镀铜镀层结构的影响 | 第59-60页 |
·PEG-6000对含三乙醇胺体系沉积速率的影响 | 第60-61页 |
·本章小结 | 第61-62页 |
第6章 结论 | 第62-64页 |
参考文献 | 第64-70页 |
致谢 | 第70-72页 |
发表论文和科研情况说明 | 第72页 |