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可配置远程I/O模块设计

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-12页
第一章 课题背景与研究内容第12-19页
   ·远程I/O 概述及国内外现状第12-13页
   ·现场总线技术概述第13-15页
   ·课题研究意义第15-16页
   ·课题主要研究内容第16-19页
     ·主要开发内容第16-17页
     ·主要关键技术第17-19页
第二章 可配置远程I/O 技术条件第19-28页
   ·适用范围第19页
   ·规范性引用文件第19-20页
   ·定义和缩写第20-21页
   ·正常工作,安装和运输条件第21页
     ·正常工作条件第21页
     ·运输和存贮条件第21页
     ·安装第21页
   ·结构和性能要求第21-26页
     ·结构要求第21-22页
     ·性能参数第22-24页
     ·电磁兼容性(EMC)第24-26页
   ·本章小结第26-28页
第三章 系统总体设计第28-34页
   ·系统结构第28-29页
   ·内部总线的选择第29-30页
   ·可配置功能的实现第30-33页
   ·本章小结第33-34页
第四章 通信适配器设计第34-48页
   ·MODBUS 通信适配器的设计第34-45页
     ·硬件设计第34-36页
     ·软件设计第36-45页
   ·DEVICENET 通信适配器的设计第45-47页
     ·硬件设计第45-46页
     ·软件设计第46-47页
   ·本章小结第47-48页
第五章 数字量I/O 扩展模块设计第48-56页
   ·硬件设计第48-51页
     ·16 点数字量输入模块硬件电路设计第48-50页
     ·16 点数字量输出模块硬件电路设计第50-51页
   ·软件设计第51-55页
     ·概述第51页
     ·12C 内部总线接口的实现第51-55页
   ·本章小结第55-56页
第六章 模拟量I/O 扩展模块设计第56-61页
   ·硬件设计第56-59页
     ·4 点模拟量输入模块硬件电路设计第56-58页
     ·4 点模拟量输出模块硬件电路设计第58-59页
   ·软件设计第59-60页
   ·本章小结第60-61页
第七章 模块测试第61-64页
   ·概述第61页
   ·EMC 试验第61-62页
   ·通信试验第62页
     ·DeviceNet 一致性试验第62页
     ·Modbus 一致性试验第62页
   ·极限温度试验第62-63页
   ·老化试验第63页
   ·本章小结第63-64页
第八章 总结和展望第64-66页
   ·总结第64-65页
   ·展望第65-66页
参考文献第66-69页
符号与标记(附录1)第69-70页
致谢第70-71页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第71页

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