一种集成双稳态微电磁继电器工艺及其性能的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·微机电系统(MEMS)简介 | 第11-15页 |
| ·MEMS 的材料 | 第11-12页 |
| ·微机电系统的制造流程 | 第12-15页 |
| ·器件的原理分析及仿真 | 第12页 |
| ·掩膜版图形的设计与制造 | 第12页 |
| ·制造工艺 | 第12-15页 |
| a.集成电路（IC）制造技术 | 第12-13页 |
| b.微加工技术的介绍 | 第13-15页 |
| ·MEMS 微继电器的种类 | 第15-18页 |
| ·静电MEMS 继电器 | 第15-16页 |
| ·电热MEMS 继电器 | 第16-17页 |
| ·电磁MEMS 继电器 | 第17-18页 |
| ·微机电系统的应用 | 第18-20页 |
| ·MEMS 的发展历史和未来发展趋势 | 第20页 |
| ·本课题的研究意义和主要研究内容 | 第20-22页 |
| 参考文献 | 第22-24页 |
| 第二章 微电磁驱动器的制作 | 第24-41页 |
| ·微驱动器的工作原理 | 第24-26页 |
| ·微驱动器的结构设计 | 第26-28页 |
| ·器件电磁模型 | 第28-37页 |
| ·磁路基本定理 | 第29-30页 |
| ·磁路的分段 | 第30-31页 |
| ·坡莫合金相对磁导率的计算 | 第31-32页 |
| ·磁阻的计算 | 第32-33页 |
| ·磁路网格建模 | 第33-35页 |
| ·Matlab,Ansys仿真计算 | 第35-37页 |
| ·双稳态微电磁驱动器的实现 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 参考文献 | 第40-41页 |
| 第三章 器件制备及主要工艺 | 第41-72页 |
| ·MEMS 基本工艺介绍 | 第41-62页 |
| ·溅射 | 第41-43页 |
| ·光刻 | 第43-51页 |
| ·电镀 | 第51-56页 |
| ·刻蚀 | 第56-60页 |
| ·绝缘层工艺 | 第60-61页 |
| ·研磨抛光工艺 | 第61页 |
| ·净化和清洗 | 第61-62页 |
| ·聚酰亚胺绝缘层的制作 | 第62-64页 |
| ·弹性平台的制作 | 第64-65页 |
| ·平面线圈的制作 | 第65-67页 |
| ·整体集成工艺 | 第67-70页 |
| ·弹簧和垫片的集成工艺 | 第67-68页 |
| ·弹簧和线圈的集成工艺 | 第68-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-72页 |
| 第四章 器件性能的测试与分析 | 第72-86页 |
| ·镍平台弹性系数的测试 | 第72-73页 |
| ·平面线圈静态性能测试 | 第73-75页 |
| ·气隙与弹簧位移的关系 | 第73-74页 |
| ·气隙与磁力的关系 | 第74-75页 |
| ·电流与弹簧位移的关系 | 第75页 |
| ·双稳态的调试 | 第75-77页 |
| ·弹簧的动态响应测试 | 第77-84页 |
| ·动态响应与电压的关系 | 第80-81页 |
| ·动态响应与气隙的关系 | 第81-82页 |
| ·动态响应与脉宽的关系 | 第82-84页 |
| ·本章小结 | 第84-86页 |
| 第五章 总结与展望 | 第86-88页 |
| 致谢 | 第88-89页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第89页 |
