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隧穿场效应晶体管性能研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号对照表第12-13页
缩略语对照表第13-16页
第一章 绪论第16-24页
    1.1 集成电路发展现状第16-17页
    1.2 后摩尔时代发展方向第17页
    1.3 隧穿场效应晶体管原理及优势第17-20页
    1.4 隧穿场效应晶体管研究现状第20-22页
    1.5 本文研究的主要内容第22-24页
第二章 材料特性及器件模拟方法第24-34页
    2.1 GeSn材料特性第24页
    2.2 GaAsN和GaAsBi材料特性分析第24-30页
        2.2.1 GaAsN材料第25页
        2.2.2 GaAsBi材料第25-26页
        2.2.3 能带反交叉(BAC)模型第26-29页
        2.2.4 虚拟晶格近似(VCA)计算方法第29-30页
    2.3 Sentaurus TCAD工具模型简介第30-33页
    2.4 本章小结第33-34页
第三章 GeSn TFET实验制备及性能分析第34-46页
    3.1 GeSn材料特性分析及器件制备第34-38页
    3.2 GeSn pMOSFET特性分析第38-41页
    3.3 GeSn p TFET特性分析第41-45页
    3.4 本章小结第45-46页
第四章 GaAsN/GaAsBi TFET设计及特性分析第46-66页
    4.1 GaAsN/GaAsBi TFET设计及材料参数第46-47页
    4.2 基于TCAD工具对GaAsN/GaAsBi TFET性能分析第47-54页
        4.2.1 应变平衡理论第47-49页
        4.2.2 Sentaurus仿真第49-54页
    4.3 解析模型(Analytic model)推导及GaAsN/GaAsBi TFET仿真第54-65页
        4.3.1 Analyticmodel推导第54-58页
        4.3.2 GaAsBi/GaAsN TFET性能分析第58-65页
    4.4 本章小结第65-66页
第五章 总结与展望第66-68页
参考文献第68-76页
致谢第76-78页
作者简介第78-81页

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