覆铜型式对PCB板上电子元件热布局优化效果的影响研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 课题来源、研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.1.1 课题来源 | 第9页 |
| 1.1.2 研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-11页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第11-13页 |
| 第二章 覆铜型式对优化布局效果影响实验研究 | 第13-29页 |
| 2.1 实验目的 | 第13页 |
| 2.2 实验系统及器材介绍 | 第13-17页 |
| 2.2.1 实验系统简介 | 第13-14页 |
| 2.2.2 实验器材介绍 | 第14-17页 |
| 2.3 实验及结果分析 | 第17-27页 |
| 2.3.1 不同电子元件间距对优化布局效果的影响 | 第17-22页 |
| 2.3.2 铜层厚度对优化布局结果的影响 | 第22-24页 |
| 2.3.3 铜层面积对优化布局结果的影响 | 第24-27页 |
| 2.4 实验结果评价 | 第27-28页 |
| 2.5 本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 覆铜型式对优化布局效果影响仿真研究 | 第29-63页 |
| 3.1 仿真内容 | 第29-34页 |
| 3.1.1 模型的建立及网格的划分 | 第29-31页 |
| 3.1.2 边界条件的确定及求解设定 | 第31-32页 |
| 3.1.3 辐射换热模型的选择及验证 | 第32-34页 |
| 3.2 仿真结果及分析 | 第34-42页 |
| 3.2.1 不同电子元件间距仿真结果及分析 | 第34-37页 |
| 3.2.2 不同铜层厚度仿真结果及分析 | 第37-39页 |
| 3.2.3 不同铜层面积仿真结果及分析 | 第39-42页 |
| 3.3 仿真结果与实验结果对比 | 第42-54页 |
| 3.4 PCB板的热应力仿真分析 | 第54-62页 |
| 3.5 仿真结果误差分析 | 第62页 |
| 3.6 本章小结 | 第62-63页 |
| 第四章 总结与展望 | 第63-65页 |
| 4.1 全文工作总结 | 第63-64页 |
| 4.2 后续研究工作展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
