| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-18页 |
| 1.1 热电材料研究的背景 | 第7页 |
| 1.2 热电效应的基本理论 | 第7-10页 |
| 1.2.1 Seebeck效应 | 第8-9页 |
| 1.2.2 Peltier效应 | 第9-10页 |
| 1.2.3 Thomson效应 | 第10页 |
| 1.3 热电材料输运性能的优化方法 | 第10-13页 |
| 1.3.1 电导率 | 第10-11页 |
| 1.3.2 Seebeck系数 | 第11-12页 |
| 1.3.3 热导率 | 第12-13页 |
| 1.3.4 功率因子 | 第13页 |
| 1.4 热电材料研究进展 | 第13-15页 |
| 1.4.1 填充方钴矿热电材料 | 第13-14页 |
| 1.4.2 层状热电材料 | 第14-15页 |
| 1.4.3 半休氏勒合金 | 第15页 |
| 1.5 Bi_2Se_3热电材料 | 第15-17页 |
| 1.5.1 Bi_2Se_3的基本性质 | 第16页 |
| 1.5.2 硒化铋热电材料的研究现状 | 第16-17页 |
| 1.6 论文主要工作及选题来源 | 第17-18页 |
| 第二章 Sb掺杂的Bi_2Se_3自组装纳米花的溶剂热法制备和性能表征 | 第18-32页 |
| 2.1 引言 | 第18页 |
| 2.2 实验部分 | 第18-23页 |
| 2.2.1 实验仪器装置及方法介绍 | 第18-19页 |
| 2.2.2 实验过程 | 第19页 |
| 2.2.3 样品的表征 | 第19-21页 |
| 2.2.4 样品的热电性能表征 | 第21-23页 |
| 2.3 表征结果及分析 | 第23-30页 |
| 2.3.1 XRD表征分析 | 第23页 |
| 2.3.2 SEM表征分析 | 第23-24页 |
| 2.3.3 TEM和EDS表征分析 | 第24-25页 |
| 2.3.4 XPS表征分析 | 第25-26页 |
| 2.3.5 Raman表征分析 | 第26-27页 |
| 2.3.6 HRTEM和SAED表征分析 | 第27-28页 |
| 2.3.7 样品热电性能的表征分析 | 第28-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-32页 |
| 第三章 真空热蒸发镀膜法制备Bi_2Se_3纳米晶膜 | 第32-42页 |
| 3.1 引言 | 第32-33页 |
| 3.2 实验部分 | 第33-35页 |
| 3.2.1 实验仪器和方法简介 | 第33-34页 |
| 3.2.2 实验过程 | 第34-35页 |
| 3.3 实验结果与数据分析 | 第35-41页 |
| 3.3.1 XRD表征分析 | 第35-36页 |
| 3.3.2 SEM和样品截面表征分析 | 第36-37页 |
| 3.3.3 HRTEM和SAED表征分析 | 第37-38页 |
| 3.3.4 截面的EDS表征分析 | 第38-39页 |
| 3.3.5 硒化铋薄膜XPS表征分析 | 第39页 |
| 3.3.6 硒化铋薄膜的电学性能表征分析 | 第39-40页 |
| 3.3.7 薄膜的电子输运机理 | 第40-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 工作总结与展望 | 第42-44页 |
| 4.1 工作总结 | 第42页 |
| 4.2 工作展望 | 第42-44页 |
| 参考文献 | 第44-48页 |
| 研究生期间取得的成果 | 第48-49页 |
| 致谢 | 第49-50页 |