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超细银粉的制备工艺研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-24页
    1.1 研究背景第11页
    1.2 银粉的简介第11-13页
        1.2.1 银粉的分类第11页
        1.2.2 银粉的性质第11-12页
        1.2.3 银粉的性质对导电浆料应用的影响第12页
        1.2.4 超细银粉的制备方法第12-13页
    1.3 液相还原法的原理与研究现状第13-18页
        1.3.1 液相还原法制备银粉的原理第13-15页
        1.3.2 超细银粉制备过程中的分散机理第15-17页
        1.3.3 分散剂的研究进展第17-18页
    1.4 超细银粉的研究进展及其市场现状第18-22页
        1.4.1 球形银粉的制备工艺研究进展第18-19页
        1.4.2 片状银粉的制备工艺研究进展第19-20页
        1.4.3 国内外超细银粉的市场发展现状第20-22页
    1.5 本课题的研究目的和内容第22-24页
第2章 液相还原法制备超细银粉的工艺探索第24-39页
    2.1 引言第24页
    2.2 实验内容第24-26页
        2.2.1 实验药品第24-25页
        2.2.2 实验过程第25-26页
        2.2.3 样品表征第26页
    2.3 以阿拉伯树胶为分散剂进行初步探究第26-32页
        2.3.1 超细银粉的形貌分析第26-27页
        2.3.2 超细银粉的物相分析第27页
        2.3.3 影响超细银粉粒径与分散度的因素探究第27-32页
    2.4 以PEG-4000为分散剂进行初步探究第32-38页
        2.4.1 银粉的形貌分析第32-33页
        2.4.2 银粉的物相分析第33页
        2.4.3 影响银粉形貌和分散性的因素第33-38页
    2.5 本章小结第38-39页
第3章 球形银粉和片状银粉的制备工艺研究第39-64页
    3.1 引言第39页
    3.2 实验内容第39-41页
        3.2.1 实验药品第39页
        3.2.2 实验过程第39-40页
        3.2.3 实验表征第40-41页
    3.3 球形银粉的制备工艺研究第41-53页
        3.3.1 加入分散剂的量对银粉性能的影响第41-42页
        3.3.2 反应体系的初始pH值对银粉性能的影响第42-44页
        3.3.3 硝酸银的浓度对银粉性能的影响第44-46页
        3.3.4 抗坏血酸的用量对银粉性能的影响第46-48页
        3.3.5 反应体系的温度对银粉性能的影响第48-49页
        3.3.6 柠檬酸钠的用量对银粉性能的影响第49-51页
        3.3.7 优化工艺条件分析第51-53页
    3.4 片状银粉的制备工艺研究第53-63页
        3.4.1 柠檬酸钠的浓度对所制银粉性能的影响第53-54页
        3.4.2 反应温度对所制银粉性能的影响第54-55页
        3.4.3 分散剂的加入量对所制银粉性能的影响第55-57页
        3.4.4 还原剂的加入量对所制银粉性能的影响第57-59页
        3.4.5 pH值对所制银粉性能的影响第59-60页
        3.4.6 硝酸银的浓度对所制银粉性能的影响第60-62页
        3.4.7 优化工艺条件分析第62-63页
    3.5 本章小结第63-64页
第4章 高品质超细银粉的制备工艺研究第64-77页
    4.1 引言第64页
    4.2 实验内容第64-67页
        4.2.1 实验试剂第64页
        4.2.2 表征方法第64-65页
        4.2.3 正交实验设计第65-67页
        4.2.4 银粉的分散机理实验内容第67页
    4.3 结果与分析第67-73页
        4.3.1 正交实验所制银粉的平均粒径分析第67-68页
        4.3.2 正交实验所制银粉的形貌分析第68-71页
        4.3.3 正交实验所制银粉的分散度分析第71页
        4.3.4 优化实验结果及分析第71-73页
    4.4 分散剂的作用作用探究第73-75页
    4.5 本章小结第75-77页
第5章 全文总结第77-79页
    5.1 总结第77-78页
    5.2 本文主要创新点第78页
    5.3 展望第78-79页
参考文献第79-86页
致谢第86页

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