| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-29页 |
| 1.1 金属基复合材料概要 | 第10-12页 |
| 1.2 喷丸强化发展现状 | 第12-18页 |
| 1.2.1 喷丸技术发展 | 第13页 |
| 1.2.2 喷丸工艺 | 第13-15页 |
| 1.2.3 喷丸强化机制 | 第15-16页 |
| 1.2.4 喷丸处理对材料性能的影响 | 第16-18页 |
| 1.3 喷丸残余应力 | 第18-21页 |
| 1.3.1 喷丸残余应力场特征 | 第19页 |
| 1.3.2 残余应力测定 | 第19-21页 |
| 1.4 喷丸工艺的有限元分析 | 第21-27页 |
| 1.4.1 有限元法发展简况 | 第21-22页 |
| 1.4.2.A NSYS 有限元分析软件简介 | 第22-23页 |
| 1.4.3.A NSYS/LS-DYNA 简介 | 第23-24页 |
| 1.4.4.A NSYS 一般求解步骤 | 第24页 |
| 1.4.5 喷丸工艺的有限元模拟 | 第24-27页 |
| 1.5 选题意义及研究内容 | 第27-29页 |
| 第2章 实验材料及方法 | 第29-34页 |
| 2.1 实验材料 | 第29-31页 |
| 2.2 喷丸实验及分析 | 第31-32页 |
| 2.2.1. SiC_w/Al 复合材料喷丸实验 | 第31页 |
| 2.2.2 喷丸残余应力场测定 | 第31-32页 |
| 2.2.3 织构测量 | 第32页 |
| 2.2.4 喷丸组织结构的回复与残余应力的影响 | 第32页 |
| 2.3 喷丸残余应力场的数值模拟实验 | 第32-34页 |
| 2.3.1 均质材料喷丸有限元模型 | 第32页 |
| 2.3.2 复合材料非均质模型喷丸强化的有限元模型 | 第32-34页 |
| 第3章 SiC_w/Al 复合材料喷丸强化及其表征 | 第34-48页 |
| 3.1 常规喷丸残余应力场 | 第35-36页 |
| 3.2 变温热喷丸残余应力场 | 第36-38页 |
| 3.3 应力喷丸残余应力场 | 第38-39页 |
| 3.4 复合喷丸残余应力场 | 第39-41页 |
| 3.5 喷丸残余应力在高温下的应力松弛行为 | 第41-43页 |
| 3.6 喷丸对SiCw/Al 织构的影响 | 第43-46页 |
| 3.7 本章小结 | 第46-48页 |
| 第4章 喷丸均质模型数值模拟 | 第48-64页 |
| 4.1 喷丸模型的建立 | 第48-52页 |
| 4.1.1.SOLID164 单元 | 第48-49页 |
| 4.1.2 分段线性塑性材料模型 | 第49-50页 |
| 4.1.3 喷丸实体模型的建立 | 第50-52页 |
| 4.2 数值模拟结果与讨论 | 第52-62页 |
| 4.2.1 均质模型数值模拟结果 | 第52-55页 |
| 4.2.2 覆盖率对喷丸残余应力场的影响 | 第55-58页 |
| 4.2.3 不同弹丸材料对喷丸残余应力的影响 | 第58-59页 |
| 4.2.4 弹丸大小对参与应力场的影响 | 第59-61页 |
| 4.2.5 喷丸速度对残余应力场的影响 | 第61-62页 |
| 4.3 本章小结 | 第62-64页 |
| 第5章 喷丸细观残余应力数值模拟 | 第64-71页 |
| 5.1 数值模型建立 | 第64-66页 |
| 5.2 微区应力分析 | 第66-67页 |
| 5.3 晶须增强体对应力场的影响 | 第67-69页 |
| 5.4 本章小结 | 第69-71页 |
| 第6章 结论与创新 | 第71-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 攻读学位期间发表论文 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-81页 |